Silicon Labs多頻無線SoC開拓物聯網新領域

芯科實驗室(Silicon Labs)針對物聯網(IoT)市場推出多頻、多重協定無線單晶片系統(SoC),進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件,運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶,簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度,並加速產品上市時間。 ...
2016 年 07 月 06 日

擴大物聯網應用版圖 M2.COM平台支援LoRa技術

類比和混和訊號半導體廠商昇特(Semtech)宣布,工業電腦大廠研華已選擇Semtech的長距離射頻連結技術LoRa。未來該技術將應用於新的開放標準感知平台M2.COM,為M2.COM拓展出長距離物聯網應用版圖。 ...
2016 年 05 月 30 日

u-blox台灣分公司擴大營運

u-blox宣布為因應台灣車載資通訊(Telematics)與IoT蓬勃發展所帶來的市場成長,台灣分公司已於2016年5月喬遷至空間更寬敞的新辦公室。 u-blox台灣區總經理江敏楠表示,搬遷至新辦公室說明u-blox在台灣的市場擴展順利。為了容納日益成長的客戶支援與行銷團隊,該公司搬遷至更大的辦公室,全心全力以最及時的方式回應客戶的需求。為了方便服務客戶,新辦公室座落於台北市內湖科學園區內。 ...
2016 年 05 月 24 日

IEEE正式發表IRDS計畫 電腦產業齊步向前行

國際電子電機工程師學會(IEEE)日前正式發表國際裝置與系統發展路線圖(International Roadmap for Devices and Systems, IRDS)計畫。該組織成立的宗旨是為電腦產業中的各方參與者找出科技發展趨勢,並制定出技術發展藍圖,以便讓整個產業的步調協同一致。 ...
2016 年 05 月 10 日

物聯網商機熱 大廠搶先卡位NB-IoT

物聯網商機誘人,業界等不及第三代合作夥伴計畫(3GPP)完成標準制定,已開始投入窄頻物聯網(NB-IoT)發展。如大陸電信設備廠華為近日於倫敦舉行的M2M世界大會上,即發表NB-IoT發展策略與IoT/智慧城市創新成果,並與電信業者Vodafone和u-blox分別合作設立NB-IoT開放實驗室與實地測試。 ...
2016 年 04 月 28 日

珺崴積極布局智慧城市應用

為因應IoT智慧城市的布局,珺崴科技具備各式感應產品。該公司產品的數據資訊皆需透過有線或無線方式回傳主機系統,為了使系統廠商更專注於系統整體開發,該公司使用松翰低功耗之8位元MCU並與RF IC設計成射頻模組型式透過UART介面和主系統控制晶片溝通,方便工程師於各種情況下可以容易設定RF...
2016 年 04 月 25 日

英飛凌力推嵌入式安全晶片 鞏固硬體安全性

嵌入式應用除了能透過微控制器(MCU)加強安全性之外,如英飛凌(Infineon)等半導體廠商也積極開發嵌入式安全晶片。據悉,該公司針對智慧家庭、智慧汽車、智慧工廠和資通訊(ICT)領域,已開發相關產品,藉以增進嵌入式應用的安全保護。 ...
2016 年 04 月 21 日

研華與迅得共同打造工業4.0智能工廠應用

研華與迅得機械日前於中壢廠區合辦「快速實現工業4.0的關鍵策略與解決方案」研討會,並開放參觀工場與體驗環境監控系統軟/硬體、各式AGV智能自走車、RGV智能軌道車系統與六軸機器人表演。 ...
2016 年 04 月 21 日

聯華電子與ARM合作研發多項實體IP平台

聯華電子與安謀國際(ARM) 宣布一項新的策略聯盟,雙方將共同研發多個實體IP平台,使聯華電子的客戶得以輕易將ARM Artisan實體IP實作於SoC設計當中,有效縮短上市時間。 ...
2016 年 04 月 20 日

Qorvo購併GreenPeak 擴增物聯網RF產品陣容

行動、基礎建設與國防應用RF解決方案的供應商Qorvo日前宣布,該公司已與超低功率、短距RF通訊技術晶片開發商GreenPeak簽署最終收購協議。收購GreenPeak後,將使Qorvo得以擴展其提供給客戶的產品組合,新增高度整合的RF解決方案和系統單晶片(SoC),可用於聯網家庭並促進物聯網快速發展。 ...
2016 年 04 月 20 日

新唐年底推新系列MCU 加密功能更強化

微控制器(MCU)保安升級。瞄準物聯網(IoT)與嵌入式系統應用,新唐預計於2016年第四季推出新系列MCU。相較於先前產品,新款MCU將更省電,且提升快閃記憶體(Flash Memory)及靜態隨機存取記憶體(SRAM)的容量,並導入新的加密標準,讓物聯網和嵌入式應用的資料安全與功能安全獲得進一步保障。 ...
2016 年 04 月 14 日

瞄準智慧城市/建築商機 三星祭出智慧照明模組

三星(Samsung)推出多功能智慧照明模組(SLM)。該模組為物聯網的建構基礎(Building Block),除了照明功能之外,還首度整合多種通訊技術,可加快智慧照明系統開發速度、降低風險並提高品質,同時縮短上市時間。除了搶攻智慧照明市場外,三星也將藉此推動智慧建築與智慧城市市場成長。 ...
2016 年 04 月 14 日