神盾董事長羅森洲:Chiplet/IP擁抱AI轉型

人工智慧(AI)為高科技產業發展帶來許多典範轉移,從最上游的IC設計到終端應用都圍繞著AI發展,因此已經成熟的技術與產品也在人工智慧的發展下逐漸失去光彩,智慧手機時代憑藉觸控技術取得成功的神盾,在行動裝置步入成熟階段營運遭遇逆風,因此勇敢轉型追尋AI落地商機。...
2024 年 12 月 02 日

中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(1)

中國尋求在半導體產業的各個方面實現自給自足,同時減少對外國競爭對手的依賴,試圖建立有競爭力的企業。然而中國在半導體子產業的追趕,面臨發展不均衡的問題。 未來幾年,中國將占據半導體新增產能的最大市占。事實上,SEMI國際半導體產業協會指出,2025年的成長動能之一將來自2奈米的開始產出,且中國的總產能將達世界三分之一的量。中國目前擁有全球20~45奈米晶片產能的27%,以及全球50~180奈米晶片產能的30%。此外,分析師預計,中國將在2022~2026年期間建造最多的新晶圓廠或進行重大擴建,其中中國新增26座工廠,產能暴增40%。中國半導體產能大增,台廠需要留意潛在的競爭威脅。...
2024 年 09 月 05 日

中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(2)

中國尋求在半導體產業的各個方面實現自給自足,同時減少對外國競爭對手的依賴,試圖建立有競爭力的企業。然而中國在半導體子產業的追趕,面臨發展不均衡的問題。 中國半導體發展概況 記憶體晶片 (承前文)半導體記憶體產業長期以來,是中國經濟發展的戰略重點。長江儲存是中國領先的NAND製造商,是一家中國國有控股合資企業,由國家積體電路產業投資基金、前國立大學控股的無晶圓廠半導體公司清華紫光集團,和湖北省科技投資集團發起。其投資額為240億美元,僅為最初的武漢工廠分配的初始政府資金。...
2024 年 09 月 05 日

Ceva無線介面IP營收市場占有率達67%

Ceva致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣布分析機構IPNest的最新設計IP報告中顯示,Ceva繼續保持無線連接IP市場第一位,在2023年的IP市場的營收中實現了達67%的市場占有率。...
2024 年 08 月 28 日

西門子推出全新Solido IP驗證套件

西門子數位工業軟體近日發布全新的Solido IP驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案,可為包括標準元件、記憶體和IP區塊在内的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證。此全新驗證套件可對所有IP設計角度和格式提供完整的品質保證(QA)覆蓋率,以及「版本對版本」的IP鑑定,實現更可預測的全晶片IP整合週期,並加速上市時間。...
2024 年 05 月 23 日

新思科技發表AI驅動EDA/IP/系統設計方案

新思科技(Synopsys)近日在加州矽谷舉辦新思科技使用者大會(SNUG),由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕,探討科技研發團隊在普世智慧時代(Pervasive Intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時,也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案,旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊,從晶片到系統的設計能力。...
2024 年 04 月 15 日

補強生態系 英特爾晶圓代工再有大動作

鎖定AI需求,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布,適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。...
2024 年 02 月 22 日

芯測科技獲德凱ISO 26262汽車功能安全工程師認證

專注於SoC(系統晶片)內記憶體測試與修復的客製化EDA工具與客製化IP的芯測科技(iSTART-TEK INC),為從安全軟體開發的管理過程初期即開始落實安全政策,積極布建人才,日前獲得德凱(DEKRA)ISO...
2024 年 02 月 22 日

Nordic/Arm簽署多年期Arm Total Access授權合約

Nordic Semiconductor宣布與Arm簽署一項多年期Arm Total Access(ATA)授權合約。ATA保證為現有和未來的Nordic產品(包括多協定、Wi-Fi、蜂巢式物聯網和DECT...
2024 年 02 月 22 日

新思/台積電加速2奈米先進SoC設計創新

新思科技(Synopsys)近日宣布其數位與客製化/類比設計流程已通過台積公司N2製程技術認證,將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。 上述兩種流程具有強勁的市場動能,其中數位設計流程已達成多次實際投片,而類比設計流程也獲得數個設計專案的採用。在Synopsys.ai全端AI驅動EDA套件的支援下,相關設計流程不但讓生產力大幅提升,同時可在台積公司的各個製程節點上加速設計的遷移。...
2023 年 10 月 13 日

新思針對台積電3奈米製程推出IP產品

新思科技針對台積電的N3E製程,利用業界廣泛的介面IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供優秀的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積電N3E節點使用的新思科技IP,具備與台積電N3P製程快速整合的能力,可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。...
2023 年 07 月 31 日

CEVA Wi-Fi 6 IP助奕斯偉開發智慧連接IC

CEVA宣布北京奕斯偉科技集團(ESWIN)已經獲得授權許可,在瞄準智慧家庭、智慧交通、工業物聯網等應用的ECR6600智慧連接IC產品中部署使用RivieraWaves Wi-Fi 6 1×1 IP平台。全球技術情報公司ABI...
2023 年 04 月 14 日