新思/台積電加速2奈米先進SoC設計創新

新思科技(Synopsys)近日宣布其數位與客製化/類比設計流程已通過台積公司N2製程技術認證,將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。 上述兩種流程具有強勁的市場動能,其中數位設計流程已達成多次實際投片,而類比設計流程也獲得數個設計專案的採用。在Synopsys.ai全端AI驅動EDA套件的支援下,相關設計流程不但讓生產力大幅提升,同時可在台積公司的各個製程節點上加速設計的遷移。...
2023 年 10 月 13 日

新思針對台積電3奈米製程推出IP產品

新思科技針對台積電的N3E製程,利用業界廣泛的介面IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供優秀的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積電N3E節點使用的新思科技IP,具備與台積電N3P製程快速整合的能力,可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。...
2023 年 07 月 31 日

CEVA Wi-Fi 6 IP助奕斯偉開發智慧連接IC

CEVA宣布北京奕斯偉科技集團(ESWIN)已經獲得授權許可,在瞄準智慧家庭、智慧交通、工業物聯網等應用的ECR6600智慧連接IC產品中部署使用RivieraWaves Wi-Fi 6 1×1 IP平台。全球技術情報公司ABI...
2023 年 04 月 14 日

中穎MCU獲CEVA授權採用低功耗藍牙IP

CEVA宣布微控制器(MCU)中穎電子(Sino Wealth Electronic)已經獲得授權許可,在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網(IIoT)市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5...
2023 年 02 月 03 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合,已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout),將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

智慧IIoT手到擒來 低功耗藍牙打造高效無線MCU

工業應用對於無線連接有明確的需求,高度整合的方案結合射頻無線電與軟體定義的數位控制,形成一個符合此需求的無線微控制器(MCU)。雖然市場上無線MCU數量不斷增加,但設備製造商卻越來越挑剔,他們需要射頻提供的聯接性,並敏銳地意識到每個層面的安全需求。...
2022 年 06 月 30 日

Imagination 啟動Open Access計畫 降低SoC開發門檻

Imagination Technologies宣布其Open Access(開放存取)計畫,藉由無須授權成本,為早期發展階段企業提供GPU和AI加速器IP之存取權,透過降低進入SoC的設計門檻,協助成長擴展型(Scale-up)企業為智慧家庭、智慧城市或智慧工廠的工業設計、智慧資訊站(Kiosk)和電子看板、醫療保健技術等應用創造先進的物聯網和人工智慧產品。...
2022 年 06 月 06 日

電子設計產業欣欣向榮 設計服務/矽智財成長最亮眼

國際半導體產業協會(SEMI)旗下技術事業群-電子系統設計產業聯盟(ESD Alliance)於近日公布的電子設計市場報告(Electronic Design Market Data,EDMD)中指出,電子系統設計(ESD)產業於2021年第四季營收較2020年同期的30.315...
2022 年 04 月 11 日

晶心科技通過ISO 26262驗證標準

晶心科技宣布已通過ISO 26262驗證,符合車用功能安全處理器核心開發標準。德國功能安全驗證機構SGS-TÜV Saar GmbH進行獨立評估後,確認晶心系統性的開發能力已達到汽車安全完整性等級(Automotive...
2022 年 03 月 02 日

瑞薩推出32位元MCU 實現高效非接觸式HMI

瑞薩電子(Renesas)推出32位元RX671微控制器(MCU)家族,在熱門的RX系列增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案,以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分,RX671 MCU採用120MHz的RXv3CPU核心,並整合可在60MHz運作的Flash,以提供即時性能(CoreMark得分為707),以及業界最佳的48.8CoreMark/mA功率效率。...
2021 年 10 月 08 日

Arm v9運算方案提升終端消費裝置效能/安全性

Arm 近期發表的 Arm v9 架構,奠定未來十年運算的基石。日前Arm正式宣布推出第一個全面運算的解決方案,實現Arm全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性。 這些彈性解決方案將使Arm的合作夥伴得以為多元而廣泛的應用,帶來次世代的沉浸式與互動式體驗。...
2021 年 06 月 15 日

新思/Arm共推IP方案 提升AI晶片效能

新思科技(Synopsys)近日宣布與安謀國際擴大策略合作範圍,針對以Arm為基礎的系統單晶片(SoC),包括安謀Neoverse V1 和N2平台,提供優化的設計、驗證、矽智財、軟體安全、優質解決方案和參考流程。該策略協定可協助雙方客戶加速其軟體開發和軟硬體共同驗證,並加快節能(power-efficient)、高效能運算(high-performance...
2021 年 05 月 20 日