ROHM小型智慧功率元件提升安全/降低功耗

羅姆(ROHM)針對引擎控制單元和變速箱控制單元等車電系統,以及 Programable Logic Controller(PLC)等工控設備,開發出40V耐壓單通道和雙通道輸出的低側智慧功率元件(Intelligent...
2023 年 01 月 04 日

東芝新600V小型智慧功率元件可降馬達功率耗損

東芝(Toshiba)推出高壓智慧功率元件(IPD)-TPD4162F。此款IC採用小型表面黏著封裝,故適用於空調、空氣清淨機和幫浦(泵)等產品中的馬達驅動。並計畫於今日開始出貨。 TPD4162F採用新工藝製造,與東芝當前的IPD產品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%。這有助於為整合該元件的設備降低總體功率損耗。...
2020 年 06 月 23 日

東芝推車用ECU閘極驅動器開關IPD

東芝(Toshiba)推出閘極驅動器開關IPD TPD7107F。該產品用於控制接線盒和車身控制模組等車載電子控制單元(ECU)的供電電流的通斷,並計畫於即日起出貨。 透過結合東芝的汽車級低導通電阻N溝道MOSFET,TPD7107F可以形成負載電流的高側開關。作為一種電子開關,這款新型IPD能夠避免機械繼電器的觸頭磨損,有助於縮小車載ECU的尺寸並降低功耗,同時還提供免維護功能。...
2020 年 06 月 09 日

ROHM推出IPD保護電路系統 提升應用可靠性

半導體製造商羅姆(ROHM)針對汽車引擎控制單元和變速箱控制單元等車電系統使用的ECU(電子控制單元),研發出具有41V耐壓雙通道輸出的高側智慧功率元件(Intelligent Power Device,...
2019 年 12 月 10 日

IPD驗證過關 創意電子推升RF被動元件整合度

創意電子矽晶片被動元件整合(IPD)服務成功取得射頻(RF)元件開發商驗證。因應行動、消費性與工業電子對輕薄設計的殷切需求,創意日前已攜手台積電推出IPD製程,並通過客戶端產品效能、可靠度驗證,將快步導入商用。該方案鎖定RF相關應用,藉由特殊厚銅製程將多種RF被動元件整成單晶片,有助縮減十倍占位空間。 ...
2013 年 02 月 04 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

智慧型手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智慧型手機設計逐漸往輕薄化發展,對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現更高整合性,並達到尺寸微縮目的,因而日益受到OEM和品牌廠的青睞,成為行動裝置元件設計的重要途徑。
2012 年 11 月 26 日

瑞薩電子新型智慧型功率裝置鎖定汽車應用

瑞薩電子(Renesas Electronics)發表包括μPD166023等十四款新型智慧型功率裝置(IPD),專為汽車應用所設計,可用於驅動外部燈光如頭燈與霧燈,以及座椅加熱器與馬達。  ...
2012 年 04 月 18 日

平板/智慧手機夯 鉅景SiP營收看俏

智慧型手機(Smart Phone)與平板裝置(Tablet Device)市場熱燒,激勵系統封裝(SiP)需求高漲,讓SiP微型化解決方案供應商鉅景下半年營收可望顯著成長,其中,多晶片封裝(MCP)記憶體與射頻(RF)SiP方案更是主力貢獻來源。 ...
2011 年 07 月 06 日