iPhone引爆VCSEL市場　2023年市場規模上看33億顆

自從蘋果(Apple)將臉部辨識導入智慧型手機應用(Face ID)之後，帶動垂直共振腔面射雷射(VCSEL)需求上揚；而蘋果將於9月發布的新款iPhone，市場消息指出仍具有臉部辨識功能，驅使VCSEL出貨量將有增無減。對此，市調機構Yole...
2018 年 08 月 16 日

平板/筆電新應用將起　OLED設備支出2020回溫

由於蘋果(Apple)iPhone X的出貨量低於預期，三星SDC(Samsung SDC)OLED顯示器的產能利用率大幅下降。然而，根據顯示器研究機構DSCC(Display Supply Chain...
2018 年 07 月 20 日

指紋辨識老兵不死　走入屏下將成新趨勢

蘋果(Apple)近期在iPhone X中取消指紋辨識，改採臉部辨識，此舉引發不少分析人士看壞指紋辨識技術的發展前景。不過，指紋辨識模組製造商金佶科技則指出，目前銀行ATM亦已大規模採用指紋辨識技術，其足以證明市場對指紋辨識的高度信任，且再加上明年指紋辨識將可順利與顯示器直接整合，形成屏下辨識方案，因此勢必會與臉部辨識在市場上形成長期共存。...
2017 年 11 月 13 日

全螢幕/無線充電潮流來襲　3D玻璃將成手機殼主流

在近期智慧型手機所導入的各種先進技術中，最為受到注目的便是全屏設計與無線充電。此兩大新技術也將影響智慧型手機零組件的設計與材料選擇改變，其中，機殼材料從金屬改為3D玻璃，將是一大趨勢。 拓墣產業研究所分析師蔡卓邵指出，由於手機紛紛導入無線充電功能，以往的主流材料金屬將會造成干擾，因此陶瓷與玻璃將成為下一代手機機殼的主流材料。然而，目前由於陶瓷機殼良率仍然不高，導致成本高昂，因此廠商對於成本較低的玻璃材料接受度較高。預計在2018年，玻璃機殼的滲透率將大幅提升，3D玻璃加上金屬邊框將會逐漸成為機殼設計主流，並將由中高階機種優先導入。...
2017 年 10 月 31 日

調研：2020年1/3智慧手機將內建AI功能

智慧手機將大舉導入人工智慧(AI)功能。市場研究機構Counterpoint最新報告指出，蘋果(Apple)、華為相繼在新一代旗艦機中採用具備AI運算能力的系統單晶片(SoC)，將刺激其他手機廠加速跟進。該機構預期具備AI能力的智慧手機將迅速在高階市場上激增，並於2018年下半年快速進入中階市場，而至2020年時，每三支智慧型手機就有一支會內建具備機器學習和AI功能的晶片。...
2017 年 10 月 30 日

小尺寸OLED面板出貨穩定成長　中國供應商逐漸抬頭

從2015年至今，OLED小尺寸面板的供給一直以每年37%的幅度成長，且預估至少在2020年之前，依然會以此速度成長。在今年蘋果(Apple)最新iPhone X採用了OLED面板後，許多廠商都快馬加鞭投資小尺寸OLED面板。另外，在2017年第四季，中國第一條6代柔性OLED產線也將由京東方於成都正式放量，因此，2018年小尺寸OLED面板的整體產能增長會比2017年更為顯著，預估將成長55.8%。...
2017 年 10 月 18 日

TrueDepth相機應用激勵　VCSEL成本可望下探

垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件普及邁大步。過去VCSEL因技術門檻較高，加上需求規模不大，元件成本居高不下。不過，近期蘋果(Apple)於新款iPhone X協助實現臉部辨識的TrueDepth相機中，大量使用該類型元件，且光是單支手機元件用量便高達上百顆，可望帶動VCSEL元件成本逐步降低。...
2017 年 10 月 12 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.