HOLTEK推消防用煙感探測器MCU BA45F5220

盛群(Holtek)針對消防產品新推出煙感探測器MCU BA45F5220,整合煙感偵測AFE與雙通道IR LED定電流驅動並提供低腳位封裝,適用於精簡型煙感偵測產品的需求。 BA45F5220 MCU主要資源具備1K×14...
2020 年 01 月 20 日

VCSEL光束集中 iPhone X臉部掃描非它不可

蘋果(Apple)今年推出的iPhone X中,以TrueDepth相機實現的臉部辨識技術Face ID,是最吸睛的亮點。雖然蘋果並未公開說明TrueDepth相機背後的核心技術,但考量到紅外線(IR)技術的先天限制,專家認為,該相機惟有採用光波發散角度小、光束集中的VCSEL元件,並搭配時差測距技術才有辦法實現。...
2017 年 10 月 17 日

盛群推出新一代光電混合式指紋感測方案

盛群新推出光電混合式指紋感測器–TrueSecure GH-8111系列,具備較薄、較高解析度及低功耗等特性,適用於智慧型手機、平板、3C電子產品、智慧電子門鎖、金融卡讀卡機、POS機等各式薄型生物識別產品。 ...
2016 年 05 月 12 日

晶片方案強「視」登場 行動裝置開創視覺新體驗

行動裝置將愈來愈有看頭。因應市場日益嚴苛的視覺體驗要求,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、光感測器、顯示器驅動晶片,以及ePD介面晶片等業者,皆積極提高新一代方案的視覺處理效能,以協助行動裝置製造商打造更令消費者驚豔的產品。
2013 年 12 月 02 日

借力類3D陶瓷封裝技術 三合一光感測IC尺寸微縮

在前十大智慧型手機品牌商競相於旗下產品線中導入之下,三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰,也因此,台灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術,搶先業界開發出首款微型化三合一光感測IC方案,尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米,且具備更高的雜訊抑制能力和精準度,準備大舉插旗智慧型手機市場。 ...
2013 年 11 月 13 日