軟性基板/薄膜漸成熟　折疊顯示器喜迎新商機

2018年底，折疊手機的推出使顯示技術踏入了另一個新的里程碑，顯示螢幕進展由平面、曲面踏入了折疊的應用。隨著軟性面板技術成熟，預期新的應用隨之應運而生，為逐漸飽和的顯示器應用市場開拓新的商機。
2019 年 04 月 02 日

技術瓶頸逐步攻克　奈米銀線應用路更寬

韓國三星(Samsung)在2013年底推出以聚醯亞胺(Polyimide, PI)取代玻璃基材的弧型面板手機Galaxy Round，開啟了軟性電子時代。而在各種軟性光電產品呼之欲出之際，需要導電與透光的軟性透明導電膜是關鍵材料中的關鍵，因此，各種軟性透明導電膜技術蓬勃發展，其中以軟性奈米銀線透明導電膜逐漸克服相關材料、製程與設備問題，在成本與技術上脫穎而出，並且邁入產業化階段。
2018 年 06 月 11 日

新材料/設備顯威　柔性觸控發展邁大步

顯示器產業正極力朝可撓甚至可折疊的柔性顯示技術發展，與顯示面板搭配使用的觸控技術自然也得跟著朝柔性設計邁進。日前賀利氏(Heraeus)推出全系列解決方案，將快速紅外線(IR)固化技術及Clevios導電聚合物的透明電極材料結合，為觸控感測器和顯示裝置生產商提供理想的解決方案，加速柔性觸控螢幕與可折疊觸控螢幕的發展動能。 ...
2016 年 08 月 31 日

高鳥與奇裕合作十五週年將為大中華區再創新局

為慶祝合作十五週年並展現對大中華市場的重視，高鳥(Takatori)與奇裕企業於今年觸控展共同舉行合作十五週年慶祝活動，現場邀請高鳥執行副社長增田誠、奇裕企業董事長黃愷胥以及總經理簡聰明出席，分享十五年來的合作成果與對未來市場展望與經營策略。...
2015 年 09 月 08 日

強打抗靜電/高導電率　賀利氏推新型ITO替代材料

導電聚合物開發商賀利氏(Heraeus)日前於中國大陸深圳所舉辦的國際觸控式螢幕展覽會(C-Touch)上，與韓國配方製程研發專家Daeha Mantech公司聯手推出新型的聚二氧乙基噻吩聚苯乙烯磺酸(PEDOT:PSS)–Clevios...
2014 年 12 月 05 日

專訪賀利氏集團資深總裁Stephan Kirchmeyer　ITO替代材料強襲可撓面板市場

氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)替代材料聲勢看漲。面對眾多後起之秀的競爭壓力，近來面板導電聚合物ITO塗膜價格持續下探，期能以價格優勢鞏固既有地盤，此舉雖然延緩各種ITO替代材料市場擴張的腳步，不過隨著曲面(Curve)/軟性(Flexible)面板應用版圖逐漸擴張，各種ITO替代材料前景仍然可期。
2014 年 10 月 06 日

亞智卷對卷全製程平台適用多種導電薄膜材料

亞智科技(Manz AG)針對軟性觸控面板的市場趨勢，發表卷對卷(Roll to Roll)Film Sensor全製程平台，可協助廠商生產各種尺寸及技術的軟性觸控面板。此製程平台不僅適用於傳統銦錫氧化物(ITO)導電薄膜，也可滿足金屬網格(Metal...
2014 年 08 月 28 日

賀利氏/東亞合成共同開發觸控面板圖案化技術

賀利氏(Heraeus)得益於Clevios不可視圖案化觸控技術的應用，旗下電子材料事業部與東亞合成(Toagosei)簽訂了一份使用授權合約。這份協議意味著賀利氏與東亞合成建立了合作夥伴關係，也表示銦錫氧化物(ITO)替代材料的量產化關鍵工藝，即電容式觸控技術的電極圖案化，出現了重大突破。...
2014 年 07 月 31 日

R2R製程助臂力　觸控面板可撓又便宜

可撓曲且低成本的觸控面板商用夢想即將成真。在研究機構、設備及材料大廠戮力研發之下，捲對捲(Roll-to-roll, R2R)製程技術已更臻成熟，不僅有助觸控面板加速邁向可撓式發展，亦可大幅降低其生產成本，為行動及穿戴式裝置觸控應用增添新的想像空間。
2013 年 10 月 21 日

奈米銀顆粒導電膜助攻　OLED照明加速商用化

有機發光二極體(OLED)照明可望加速擴大市場滲透率。氧化銦錫(ITO)透明導電膜易碎、價格昂貴且原料資源有限，相較之下，採用新一代奈米銀顆粒(Silver Nanoparticle)塗布技術開發的透明導電膜則可兼顧耐久性、可撓性及低成本優勢，有助降低OLED照明製造成本，加快其市場普及速率。 ...
2013 年 09 月 14 日

圈地大尺寸觸控導電膜　奈米銀顆粒力戰金屬網格

奈米銀顆粒(Silver Nanoparticle)將挑戰金屬網格(Metal Mesh)技術在大尺寸觸控導電膜市場主流地位。相較於傳統金屬網格技術，大尺寸觸控導電膜市場後起之秀–奈米銀顆粒技術兼顧更低成本、更高透光率及零莫瑞(Non-Moire)波紋優勢，正大舉在大尺寸觸控導電膜市場攻城掠地，將逐步威脅金屬網格技術的市占。 ...
2013 年 09 月 03 日

導電板/電路設計大突破　透明顯示全面滲透3C

蘋果、三星都想推的透明顯示裝置即將問世。寶創科技(Polytron)日前宣布其透明顯示技術出現重大突破，可利用氧化銦錫(ITO)導電膜取代印刷電路板(PCB)，將電路導線做到極細微，並將相關晶片和零組件以板上封裝(COB)方式直接導入基板，將搶先業界於今年下半年推出透明手機、電視和隨身碟等3C產品。 ...
2013 年 06 月 20 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.