ST推出新一代時間飛行感測器

意法半導體(ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組，其具備2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器，並已獲得首張訂單。 意法半導體影像子產品部總經理Alexandre...
2024 年 04 月 17 日

ST Tech Day展出車用/電源/物聯網/感測應用

日前意法半導體(ST)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day，展出車用、電源、物聯網與感測四大類別解決方案。汽車產業朝向電氣化與智慧化發展，面對軟體定義汽車與架構轉換的趨勢，因此在車用處理器的效能，以及相關的智慧功能需求增加。電源領域專注於縮小功率元件尺寸、強化供電效率，因此碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)應用受到業界關注。物聯網在智慧家庭及智慧工廠方面，業界的Matter標準有助於智慧家庭裝置更廣泛的連接與應用。IO-Link則在智慧工廠中，透過管理數位輸入/輸出、感測器和電磁氣閥驅動器，提升系統的靈活性與工廠的營運效率。影像感測技術透過ToF、iToF應用，實現更加精準的3D影像辨識。...
2023 年 11 月 06 日

歐特明iToF相機模組獲得COMPUTEX Best Choice Award

歐特明電子跨足AIoT領域，推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評，榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award類別獎，歐特明表示，iToF相機模組可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、自駕堆高機等無人載具，除此之外，iToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能，也可應用於AIoT中的智慧照護應用，監控病人臥床情況的同時也能夠兼顧病人隱私。...
2023 年 05 月 24 日

ADI推出3D景深測量/視覺系統模組

亞德諾半導體(ADI)宣布推出首款用於3D景深測量和視覺系統的高解析度、工業品質、間接飛時測距(iToF)模組。全新ADTF3175模組使攝影機和感測器能以百萬像素解析度感知3D空間，提供精度高達+/-3mm的iToF技術，可廣泛用於工業自動化、物流、醫療健康和擴增實境等機器視覺應用。...
2022 年 07 月 04 日

英飛凌/pmd聯手提出iToF方案　Magic Leap 2 3D感測能力大增

擴增實境(AR)業者Magic Leap預計在2022年下半年推出其最新的AR裝置Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業用途而設計，將會成為市場中最具沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。Magic...
2022 年 06 月 10 日

應用領域逐步擴展　3D飛時相機各擅勝場

從簡單地揮揮手控制空調系統的溫度，到支援複雜的人臉辨識系統，都可看到ToF(Time of Flight)的身影。本文將介紹三種3D飛時相機(Time-of-flight Camera)所使用的技術原理，以及3D飛時相機系統的應用。可預見在不久的未來，...
2022 年 05 月 09 日

EPC氮化鎵GaN推動產業功率傳輸轉型

宜普電源轉換(EPC)將於3月15至19日在美國紐奧良(New Orleans)舉行的APEC 2020展覽會上，進行11個關於氮化鎵(GaN)技術及應用的演講。此外，EPC展位也會有多個終端客戶採用的最新氮化鎵場效應電晶體及IC產品亮相。...
2020 年 03 月 06 日
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