持續激勵半導體技術創新 摩爾定律精神不死

1965年首次發表、在過去近一甲子光陰中被全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law),激勵無數研發工程師為實現「每顆IC元件上可容納的電晶體每18個月會增加一倍」的目標,一次又一次突破技術極限、創造奇蹟。實際上,連提出摩爾定律的Gordon...
2023 年 02 月 25 日

IEEE正式發表IRDS計畫 電腦產業齊步向前行

國際電子電機工程師學會(IEEE)日前正式發表國際裝置與系統發展路線圖(International Roadmap for Devices and Systems, IRDS)計畫。該組織成立的宗旨是為電腦產業中的各方參與者找出科技發展趨勢,並制定出技術發展藍圖,以便讓整個產業的步調協同一致。 ...
2016 年 05 月 10 日

全球研發聯盟分頭並進 3D IC異質整合進展加速

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下,將更多功能整合在更小的體積,並達到節能、高效、成本低的積體電路(IC)產品是產業界期待已久的願景。傳統上,IC是二維(2D)架構,但是,其橫向面積逐漸的加大,已經沒有辦法讓摩爾定律(Moore's...
2012 年 07 月 21 日

雙重曝光技術護航 ArF浸潤式微影穩居主流

在雙重曝光技術與相關設備漸趨成熟的加持下,原本面臨物理極限的193奈米浸潤式微影因而得以延伸應用至32奈米與22奈米製程節點,成為下一世代微影製程的主流技術。
2008 年 09 月 01 日