具輕薄、高速存取效益 混合硬碟/eMMC需求揚

行動聯網裝置儲存規格正逐漸改朝換代。由於混合硬碟與eMMC 4.5/4.51新版模組,能滿足輕薄與快速反應等產品設計要求,因而受到第二代Ultrabook與Windows 8平板開發商大力支持,帶動需求大幅增長,可望成為未來行動聯網裝置主流儲存方案。
2012 年 09 月 17 日

電信、晶片商力挺 G.hn槓上HomePlug AV2

HomePlug AV2技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。
2012 年 09 月 01 日

六成新機混搭SSD/硬碟 Ultrabook降價係金A

第二代超輕薄筆電(Ultrabook)改用雙碟(Dual Drive)或混合硬碟的比例將破六成。為縮減Ultrabook開發成本,英特爾在新款Ivy Bridge處理器中導入ISRT(Intel Smart...
2012 年 08 月 16 日

專訪恩智浦大中華區資深產品經理張錫亮 恩智浦電源IC瞄準Ultrabook

超輕薄筆電(Ultrabook)電源轉換器(Adapter)正面臨高轉換效率的挑戰。為滿足Ultrabook對電源轉換效率的要求,恩智浦(NXP)推出效能更高且封裝尺寸更小的電源管理IC--GreenChip...
2012 年 06 月 11 日

踩進x86地盤 WOA搶攻低價筆電市場

WOA(Windows on ARM)可望以低價策略在筆電市場搶得一席之地。由於現今安謀國際(ARM)架構處理器不論在效能、核心數和製程技術皆已可與x86處理器匹敵,再加上具備低成本、低功耗優點,因此正挾微軟(Microsoft)Windows平台的奧援,積極搶攻低價筆電市場。 ...
2012 年 05 月 23 日

新iPad與Ultrabook添柴薪 薄型電池需求旺

薄型化電池下半年市場需求可望爆發。為使產品更具輕、薄特性,PC品牌廠對於薄型化電池的需求日漸提升,尤其在下半年搭載Windows 8的傳統筆電、超輕薄筆電(Ultrabook)、平板電腦陸續出籠後,薄型化電池市場規模亦將加速擴大。 ...
2012 年 05 月 14 日

Ivy Bridge/Win 8加溫 USB 3.0出貨將放量

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)出貨量將大躍進。USB 3.0轟轟烈烈地推出後,發展卻不若預期,市場呈現雷聲大雨點小的狀況,不過,隨著英特爾(Intel)Ivy Bridge正式亮相,以及下半年微軟(Microsoft)Windows...
2012 年 05 月 09 日

少了Win 8助陣 Ivy Bridge買氣將遞延

Windows 8不來,Ivy Bridge將孤掌難鳴。儘管英特爾(Intel)Ivy Bridge i5、i3系列晶片最快將於5月登場,可望再掀第二波超輕薄筆電(Ultrabook)旋風;但由於微軟(Microsoft)Windows...
2012 年 04 月 27 日

NB攝影機邁向高畫質 USB 3.0搶進新商機

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)開拓筆記型電腦(NB)內建高畫質攝影機介面商機。由於新一代筆記型電腦與超輕薄筆電(Ultrabook)內建的攝影鏡頭將朝高畫質演進,相對將提升資料傳輸介面頻寬的需求,因此創惟科技推出新的USB...
2012 年 04 月 25 日

改用高玻纖機殼、混合硬碟 二代Ultrabook下探799美元

第二代Ultrabook售價可望壓低至799美元以下。為進一步提高Ultrabook的性價比,英特爾與PC品牌廠正積極投入相關零組件的新技術研發。其中,尤以高玻纖機殼與混合式硬碟,對成本微縮助益較大且可兼顧產品性能,因而最受業界青睞。
2012 年 04 月 12 日

降低機殼/儲存成本 二代Ultrabook Q3低價亮相

第二代Ultrabook可望以低於799美元價格在第三季大舉搶市。雖然英特爾新一代Ivy Bridge平台要到第二季才會正式發布,但全球PC品牌廠已如火如荼展開第二代Ultrabook研發,且積極導入高玻纖機殼及混合硬碟,降低物料清單成本,讓產品售價能落在500~799美元主流價位區間,刺激市場買氣。 ...
2012 年 03 月 15 日

滿足高效/低價Ultrabook HDD/SSD混搭最時尚

超輕薄筆電(Ultrabook)正掀起傳統硬碟(HDD)與固態硬碟(SDD)混搭風潮。為讓Ultrabook具備高速、大容量儲存效益,同時邁向500~799美元市場價格甜蜜區間,PC品牌廠已大舉導入混合硬碟(Hybrid...
2012 年 03 月 13 日