外型、功能變化多端 Ultrabook機種精銳盡出

在2011年初試啼聲後,Ultrabook今年將大舉出籠。各家電腦品牌業者已計畫推出更多外型與規格迥異的Ultrabook新機種,藉此讓不同款式間的價位區隔更為明顯,以滿足更多消費族群的需求,並提升Ultrabook在消費性電腦市場的滲透率。
2012 年 02 月 13 日

四大品牌廠精銳盡出 Ultrabook迎接市場考驗

英特爾(Intel)與宏碁、華碩、聯想及東芝(Toshiba)等四大電腦品牌廠,於10月4日共同宣布,台灣首批內含第二代英特爾酷睿(Intel Core)處理器的超輕薄筆電(Ultrabook)將與全球同步上市銷售,各尺寸與顏色的機種也會開始陸續面市,正式接受消費市場嚴苛的考驗。 ...
2011 年 10 月 05 日

訊號完整性挑戰激增 USB 3.0周邊商機強強滾

USB 3.0的雜訊問題已成設計者心中大石,為優化訊號完整性,導入驅動器已勢在必行,因而帶動相關元件需求持續增溫。與此同時,為讓高速訊號去蕪存菁,量測儀器的角色也更顯吃重,並成為USB 3.0終端產品通過認證不可或缺的利器。
2011 年 09 月 15 日

砸3億美元投資新技術 英特爾力拱Ultrabook

超輕薄筆電(Ultrabook)後勢發展吸睛。日前英特爾(Intel)宣布投資3億美元催生Ultrabook,欲將其形塑成未來筆電主流,並冀望持續開發嶄新的零組件技術,進而壓低售價,使其在消費型筆電市場大放光采,力戰平板大軍。第一代產品預計由華碩、宏碁、聯想等品牌廠趕在聖誕節前夕推出,且價位可望控制在999美元以下。 ...
2011 年 08 月 15 日

USB 3.0晶片組來襲 獨立型方案先發轉後援

在超微(AMD)與英特爾(Intel)分別宣布將於今年明兩年,陸續發表整合第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組後,獨立型USB 3.0主控端晶片市場已開始面臨轉型壓力。預期未來兩年,獨立型方案將由原先促進市場成形的一線觸媒角色,退居至主機板、筆記型電腦埠數擴充的產品定位;同時朝向消費性電子等其他領域發展,開拓新的應用商機。 ...
2011 年 08 月 05 日

英特爾3D立體結構22奈米電晶體締造新猷

英特爾(Intel)宣布其電晶體演進的重大突破,電晶體乃是現代電子產品中十分微小的基礎元件。自從矽電晶體在50年前發明以來,首度採用三維(3D)立體結構的電晶體即將邁入量產。英特爾於2002年首次公開命名為Tri-Gate的革命性3D立體電晶體設計。22奈米製程晶片(內部代號為Ivy...
2011 年 05 月 17 日

導入3D 英特爾22奈米處理器年底量產

半導體電晶體結構將正式由平面式進入三維(3D)時代。英特爾(Intel)5日宣布將於22奈米製程處理器(內部代號為Ivy Bridge)中,首度採用3D結構的電晶體設計,除電晶體整合密度更甚以往,效能顯著提升外,由於可在更低電壓下運作,耗電量也大幅降低,預計今年底即可開始量產。 ...
2011 年 05 月 09 日