低電壓/高資料密度/速率 DDR5全面搶攻高效應用

數代DDR的規格皆極具實用價值,而DDR5在穩定性、資料密度及速度方面有良好進展,可望大力協助資料中心等高效能應用。
2020 年 12 月 07 日

新興應用前仆後繼 GDDR/HBM高效能記憶體潛力大

記憶體是驅動科技發展的引擎,為其所在的每個產品、應用和創新注入生命。因為有記憶體,研究人員得以探索人體結構的細微精妙,以及無垠宇宙的浩瀚奧秘。記憶體讓精準農業更具生產力、車輛更智慧自動、智慧家庭更形便利。它是消費者體驗的核心,使電競更有活力、虛擬實境更具互動性。它也是人工智慧(AI)的核心,讓AI幫人們做各式各樣的事情,從煮咖啡到說笑話都不成問題。
2020 年 10 月 08 日

DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機

負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。...
2020 年 07 月 16 日

瑞薩推DDR5記憶體用精密溫度感測器

瑞薩電子(Renesas)日前發表一顆全新的精密溫度感測器TS5111,乃針對DDR5記憶體模組以及各式各樣需要精確、即時溫度監控的應用產品,例如固態磁碟(SSD)、運算用主機板和通訊設備等。這顆全新的溫度感測器符合JEDEC規範,讓記憶體模組和其他對溫度較敏感的系統,能夠在即時、閉迴路的熱管理演算法支援下,以最高的效率和可靠度來運作。...
2020 年 05 月 15 日

強化行動裝置應用 UFS 3.1支援快速寫入/低耗能

2018年起,UFS逐漸導入行動裝置,而JEDEC固態技術協會接續2018年推出的JESD220E UFS 3.0,於今年1月30日發表JESD220E UFS 3.1標準,同時推出搭配使用的JESD220-3(UFS的HPB擴充)。UFS的新功能專為需要高性能與低功耗的移動式裝置和電腦系統設計,希望能順利取代UFS...
2020 年 02 月 12 日

英飛凌推出CoolGaN 400V/CoolGaN 600V工業級產品

英飛凌科旗下CoolGaN系列新增兩款產品。CoolGaN 400V開關元件(IGT40R070D1 E8220)專為頂級HiFi音響系統量身打造,可滿足終端使用者對於高解析度聲軌所有細節的要求。 傳統作法上,這項功能需要具備龐大的線性或真空管放大器才能完成。將...
2019 年 11 月 07 日

滿足低功耗/高速傳輸需求 JEDEC正式發布LPDDR5標準

JEDEC固態技術協會發布了全新JESD209-5,意即Low Power Double Data Rate 5(LPDDR5)全新標準。LPDDR5的I/O速率將達6,400 MT/s,比2014年發布的第一版LPDDR4高出50%,這將大幅提高各種應用的儲存速度和效率,包括智慧型手機、平板和超薄筆記型電腦等行動裝置。此外,LPDDR5還提供了專為汽車設計的新功能。...
2019 年 02 月 27 日

記憶體規格大躍進 DDR 5訊號完整成測試挑戰

雙倍資料速率(DDR)是一種記憶體晶片技術,主要由資料中心伺服器推動其發展。此類資料中心為所有資料樞紐,由於必須滿足更低功率、更高密度、更多記憶體儲存空間及更高傳輸速度等要求,因此對最新記憶體技術存在高度需求。由於伺服器帶動了下一代DDR的需求,使得現有與過去產品變得更經濟、價格更合理,消費者也因而從中受益。當價格降低,這些產品也就更能夠打入PC與筆電市場。...
2019 年 01 月 21 日

UFS 3.0進軍車用儲存 三星256GB Flash量產

三星電子(Samsung Electronics)於2018年2月宣布最新256GB嵌入式通用快閃儲存(embedded Universal Flash Storage, eUFS) 2.1解決方案已開始量產,是業界首款將固態技術協會(JEDEC)的UFS...
2018 年 02 月 22 日

HyperBus納入xSPI標準 記憶體介面設計更簡化

賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)宣布其高頻寬HyperBus 8位元串列記憶體介面被納入JEDEC固態技術協會制定的全新eXpanded SPI(xSPI)電氣介面標準,如此一來可簡化基於HyperBus介面的記憶體設計,為系統設計人員提供更多的靈活性,從而實現汽車、工業和物聯網應用中的即時啟動(Instant-on)功能。...
2017 年 12 月 12 日

群聯推出UFS 3.0 IP授權

群聯電子近期發表最新世代UFS(Universal Flash Storage)3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠,在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象。...
2017 年 09 月 08 日

是德獲Frost & Sullivan儀器軟體領導廠商獎

是德科技(Keysight Technologies)榮獲知名研究機構Frost & Sullivan頒發2014年全球儀器軟體領域市場領導廠商獎。Frost & Sullivan最新儀器軟體市場分析報告指出是德為業界營收最高的儀器軟體廠商,頒發該獎項肯定其出色成就。 ...
2014 年 12 月 27 日