Wide I/O 2標準出爐 行動記憶體介面再革新

第二代Wide I/O(Wide I/O 2)標準千呼萬喚始出來。聯合電子裝置工程協會(JEDEC)轄下的固態技術協會(Solid State Technology Association)日前正式發布Wide...
2014 年 09 月 11 日

孕龍eMMC量測儀時序取樣頻率達1.6GHz

孕龍發表專攻eMMC/SD協定量測分析的PC-Based儀器–Bus Expert,具備超高速的1.6GHz時序取樣頻率,可對應eMMC4.5/5.0以上規格訊號量測需求。 ...
2014 年 07 月 23 日

Altera提供多樣JESD204B解決方案

Altera宣布開始提供多種JESD204B解決方案,設計用於在使用最新JEDEC JESD204B標準的系統中簡化Altera現場可編程閘陣列(FPGA)和高速資料轉換器的整合。很多應用都使用這一種介面標準,包括雷達、無線射頻前端、醫療成像設備、軟體無線電,以及工業應用等。 ...
2014 年 02 月 10 日

廠商戮力開發新應用 晶片立體堆疊技術未來可期

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用於DRAM、FPGA、無線設備等應用上,可提升其效能並維持低功耗,因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞,儘管如此,若要加速TSV技術於市場上應用的速度,仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013 年 02 月 24 日

滿足更高速應用 ADC搶搭JESD 204B介面

類比數位轉換器(ADC)供應商競相發表JESD 204B規格產品。有鑑於無線基地台、量測、醫療影像、工業測試、國防等應用對資料傳輸速率要求激增,市場對具備更高傳輸速度介面的ADC需求更加殷切,因此近期亞德諾(ADI)、德州儀器(TI)等業者已加緊開發支援高速傳輸介面JESD...
2012 年 11 月 06 日

JEDEC發布DDR4標準 DRAM頻寬/能效再升級

第四代雙倍資料率(DDR4)標準正式出爐。聯合電子裝置工程協會(JEDEC)公布動態隨機存取記憶體(DRAM)DDR4版本,新規格較DDR3具備更高的傳輸速率、可靠度和更低的功耗,可望一舉推升相關記憶體裝置效能。 ...
2012 年 09 月 27 日

具輕薄、高速存取效益 混合硬碟/eMMC需求揚

行動聯網裝置儲存規格正逐漸改朝換代。由於混合硬碟與eMMC 4.5/4.51新版模組,能滿足輕薄與快速反應等產品設計要求,因而受到第二代Ultrabook與Windows 8平板開發商大力支持,帶動需求大幅增長,可望成為未來行動聯網裝置主流儲存方案。
2012 年 09 月 17 日

通過台積28奈米驗證 益華DDR4 IP率先搶市

第四代雙倍資料率(DDR4)記憶體時代即將到來。益華電腦(Cadence Design Systems)與台積電在DDR4矽智財(IP)方案合作有成,除搶先推出DDR4同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)實體層(PHY)及記憶體控制器設計IP系列產品外,亦已在台積電28奈米(nm)製程上成功驗證,將有助帶動DDR4市場的發展。 ...
2012 年 09 月 13 日

電信、晶片商力挺 G.hn槓上HomePlug AV2

HomePlug AV2技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。
2012 年 09 月 01 日

Win 8儲存規格拉高 新版eMMC方案前景俏

符合4.5/4.51版規範的嵌入式多媒體卡(eMMC)將在Windows 8平板市場大展身手。由於Windows 8平板將支援Office文書軟體,對記憶體規格要求提高,因此品牌廠陸續改搭省電、傳輸速率更高且具安全價值的eMMC...
2012 年 08 月 13 日

亞德諾數位隔離器晶片符合醫療/工業安全要求

全球訊號處理應用的高效能半導體廠商亞德諾(ADI)發表首創使用於數位隔離器的封裝技術,並打造出一款數位隔離器晶片,能實現全球工業標準所需的最小8毫米沿面距離(Creepage Distance),藉以確保在高電壓醫療與工業應用領域中的作業安全。 ...
2011 年 10 月 17 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日