ANSYS客製化工具套件推進半導體封裝技術開發

日月光半導體透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit, ACT)解決方案,使工程師可建置準確的模型,增強結構可靠性並縮短設計時間,大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程,以創造出最先進的微晶片,從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。...
2019 年 10 月 28 日

ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證

ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS TotemTM和ANSYS...
2019 年 10 月 22 日