2023年記憶體需求不振 ASML攀上設備龍頭

據研究機構Counterpoint所收集的資料,受到記憶體廠縮減支出、高通膨以及PC、智慧型手機出貨不盡理想等多重因素的影響,2023年全球前五大半導體設備廠的營收規模,較2022年衰退了1%,達935億美元。不過,由於晶圓代工廠對先進製程設備的資本支出仍維持在高檔,加上中國半導體業者搶購設備,故ASML在2023年仍有相當亮眼的營運表現。這也使得ASML超越應材(Applied...
2024 年 03 月 21 日

KLA新工具解決3D NAND製程與3nm邏輯缺陷難題

KLA日前發布兩款新產品:PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯整合電路製造中極其困難的問題。 功能強大的快閃記憶體建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣。當今市場上最先進的行動通訊設備中採用的頂級記憶晶片有96層,然而為了不斷提高空間和成本效益,它們將很快被128或更多層的3D...
2020 年 12 月 21 日

產業鏈上下游全員動起來 寬能隙功率元件市場起飛

歷經多年醞釀,基於碳化矽、氮化鎵材料的功率元件已進入商品化階段。除了元件供應商積極推出新產品外,為了進一步提高元件生產良率、降低成本,製程技術跟設備的進步也正在快步跟上。
2020 年 12 月 02 日

提高先進封裝良率 KLA設備/AI技術雙管齊下

5G、IoT、人工智慧和自動駕駛等市場持續增長,其增長的動力是內部不斷提升的半導體含量。由於各種終端用戶產業領域的需求增加,全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場到2025年預計將達到850億美元。消費電子、資訊技術、資料中心、醫療設備、通訊和電信、航空、國防和汽車等工業領域,都需要依靠先進封裝來降低成本,並提高積體電路的功效。但先進封裝的良率問題,一直令半導體製造業感到相當棘手,故KLA搶在SEMICON...
2020 年 09 月 24 日

製程設備/材料關卡多 先進製程IC品質要求高

在半導體製程中,元件設計及其類型,與晶片的生產良率息息相關。以汽車產業為例,其對於規格與品質的要求尤為嚴格。若能於製程中針對設備、材料、檢測等環節分別改善,便可提升良率,進而避免潛在危機產生。
2020 年 09 月 07 日

因應先進製程需求 科磊量測系統搭載新技術

晶片製程隨著市場所需的功能增加而變得越趨複雜,製造過程仰賴量測系統來控制晶片製作的品質與成本。為了提升晶片製程的產量與良率,製程設備供應商科磊(KLA)推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統,與針對晶片製造的SpectraShape...
2020 年 03 月 03 日

寬頻電漿光學測量結合機器學習 磊晶圓圖案缺陷檢測更有效率

KLA Surfscan無圖案晶圓檢測系統的Haze量測一直以來都是產線上主要用於磊晶沉積層晶體品質的非破壞性的檢測方法,但是,這種量測目前僅用於無圖案的晶圓。 本文介紹了一種在產線上針對無圖案晶圓及圖案晶圓之非破壞性光學量測方法。該技術採取一種新穎的快速機器學習方法,並且可以用於圖案化和未圖案化的磊晶圓。該方法採用了寬頻電漿(BBP)光學缺陷量測期間所獲得的背景雜訊。這種機器學習方法名為iDO...
2020 年 02 月 03 日

晶片微縮難度高 半導體製程技術日新又新

人工智慧(AI)、自動駕駛、車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,10奈米以下的先進製程重要性也與日俱增,同時也成為晶圓代工廠重要獲利來源;台積、三星兩大晶圓代工廠繼實現7奈米之後,皆致力朝5奈米、3奈米發展。然而,半導體製程節點越來越先進,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造,因此,除了晶圓代工廠外,半導體設備商也相繼研發新一代技術。
2019 年 09 月 05 日

供應鏈業者頻出招 14/16奈米製程競賽更趨激烈

先進製程市場戰火升溫。看好14/16奈米晶片開發龐大商機,不僅晶圓代工廠近期頻頻出招、擴大布局,電子設計自動化(EDA)業者和製程設備製造商,也競相發動新的產品和市場攻勢,讓先進製程市場戰況愈演愈烈。
2014 年 06 月 23 日