鑫創力推高整合CMOS MEMS麥克風

為力抗國外大廠如樓氏(Knowles),鑫創繼2010年10月發表互補式金屬氧化物半導體製程的微機電系統(CMOS MEMS)麥克風後,著眼於類比MEMS麥克風干擾多,遂使筆記型電腦、手機對於數位化MEMS需求升溫,預計2011年第四季將推出首款高整合數位CMOS...
2010 年 12 月 29 日

攜手歐姆龍 ST進軍MEMS麥克風戰場

挾微機電系統(MEMS)製程與技術優勢,意法半導體(ST)日前正式宣布與歐姆龍(OMRON)之合作初獲成果,首款MEMS麥克風將於2010年第一季正式出貨。   ...
2009 年 12 月 30 日

ST加快MEMS麥克風市場成長

全球第三大微機電系統(MEMS)產品製造商意法半導體(ST)擴大其產品陣容,推出新一代微加工音響元件。創新的MEMS麥克風採用歐姆龍(OMRON)的感測器技術,可提升音效設備的音質、可靠性及成本效益的標準,應用範圍包括手機、無線設備及遊戲機等不同市場上與語音輸入相關的服務或設備。...
2009 年 12 月 24 日

行動裝置夯 瑞聲聲學跨足光學/觸控領域

搶搭多媒體行動裝置浪潮,微型聲學元件業者瑞聲聲學(AAC)藉由投資晶圓級光學鏡頭業者Heptagon,以及購併韓國低溫共燒陶瓷技術業者,跨足非聲學領域,強調具備打造聽覺、視覺、觸覺兼具行動裝置之能力。 ...
2009 年 12 月 09 日

專利/良率挑戰重重 MEMS麥克風暗潮洶湧

看好MEMS麥克風市場的成長潛力,不僅新進業者相繼投入,就連傳統ECM麥克風業者也開始展開反攻;然而,在這看似誘人的市場商機背後,其實隱藏著專利侵權與產品良率的發展危機。
2008 年 11 月 04 日

MEMS化學蝕刻可減少元件厚度 MEMS麥克風滿足新型手機

隨著科技與潮流的演進,新一代的手機朝著輕薄卻多工的方向前進,使得手機裡每個元件的空間也相對被壓縮。越來越多的折疊式手機面市,顯示了折疊式的手機已經蔚為風潮...
2005 年 09 月 08 日