提高AI效能/縮短上市時程　Kyocera/Vicor合作開發先進合封電源方案

Kyocera與Vicor近日宣布將合作開發新一代合封電源解決方案，以提高效能並同時縮短新興處理器技術的上市時間。Kyocera將運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內；而Vicor則提供合封電源電流倍增器(PoP)，實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。雙方可藉由這個合作解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題，包括高速I/O、高電流需求及複雜性的相應增長等。...
2019 年 04 月 19 日

讓高功率LED降價又長壽　CSP/氮化鋁基板異軍突起

晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用，以及提高散熱效益，因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術，已受到市場高度關注。
2014 年 07 月 07 日

扭轉日商獨大局面　中科院氮化鋁基板亮相

國家中山科學研究院(簡稱中科院)日前正式發布氮化鋁基板。現今用於高功率發光二極體(LED)封裝的氮化鋁(Aluminium Nitride, AlN)基板及其粉體的絕大多數市占，皆掌握在京瓷(KYOCERA)、德山(Tokuyama)、東洋(Toyo...
2014 年 06 月 20 日

政策利多加持　新興亞太PV市場商機湧現

歐洲太陽能市場規模逐漸萎縮，擁有日照充足等自然條件優勢的亞太地區正迅速崛起，特別是在中國大陸政府「金太陽計畫」和BIPV補貼政策推波助瀾之下，更吸引各國太陽能業者競相逐鹿，成為新的熱門太陽能市場。
2012 年 10 月 28 日

大型電廠建置遍地開花　日本PV內需迅速攀升

大型地面電廠正急速擴大日本太陽能市場規模。在日本優惠補貼政策及去核化意識高漲推助下，日本大型地面電廠建置風潮已快速蔓延，吸引國內外廠太陽能電池廠爭相競逐。 ...
2012 年 09 月 24 日

QuickLogic CSSP獲Kyocera智慧型手機採用

最低功耗客戶特定標準產品(CSSP)QuickLogic宣布Kyocera已將內建QuickLogic視覺效果提升解決方案(VEE)及顯示器功耗最佳化方案(DPO)的ArcticLink II VX4...
2012 年 06 月 20 日

捨棄石英　SiTime打造第一顆全矽諧振器

繼全矽振盪器，SiTime於日前推出業界第一顆全矽微機電系統(MEMS)諧振器(Resonator)，再度驗證半導體優於石英的特質。由於利用標準IC塑膠封裝整合在主晶片中，可去除電子系統外所有外掛即時計時元件，不僅提升不少成本效益且創下全矽時脈±5PPM頻率穩定性的紀錄，目標瞄準20億美元的諧振器市場。 ...
2010 年 12 月 06 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

貿澤電子/安森美/Würth Elektronik合作供太陽能/儲能系統解決方案

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.