科林研發/科工館合作推出全新STEM教育計畫

Lam Research科林研發宣布與國立科學工藝博物館合作,首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此項革新的教育計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會,激發台灣學生對科技學習及探索的熱情,啟發與培養未來科技產業人才。...
2024 年 08 月 20 日

科林研發Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術助攻3D NAND發展

科林研發(Lam Research)推出了Lam Cryo 3.0,為該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo...
2024 年 08 月 08 日

HBM實現全方位AI DRAM堆疊更上層樓

關於高頻寬記憶體(HBM)的討論非常熱烈。隨著人工智慧(AI)的不斷發展,市場對於HBM的需求也不斷增加。許多大型科技公司都在HBM上投注資源,以滿足客戶的需求。HBM是一種進階的電腦記憶體,旨在以更低的耗能提供更快的資料存取速度。對於人工智慧而言,HBMs可以成為提升效能和降低記憶體晶片功耗的關鍵組成。...
2024 年 04 月 19 日

2023年記憶體需求不振 ASML攀上設備龍頭

據研究機構Counterpoint所收集的資料,受到記憶體廠縮減支出、高通膨以及PC、智慧型手機出貨不盡理想等多重因素的影響,2023年全球前五大半導體設備廠的營收規模,較2022年衰退了1%,達935億美元。不過,由於晶圓代工廠對先進製程設備的資本支出仍維持在高檔,加上中國半導體業者搶購設備,故ASML在2023年仍有相當亮眼的營運表現。這也使得ASML超越應材(Applied...
2024 年 03 月 21 日

科林研發獲Ethisphere評選為2024年全球最具道德企業之一

科林研發(Lam Research)宣布,該公司已被Ethisphere評選為2024年全球最具道德的企業之一。科林研發是2024年全球唯一一家上榜的晶圓製造設備商。 科林研發首席合規長Pearl Del...
2024 年 03 月 12 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(3)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓上產出可接受的結果。 (承前文)人類基準測試的目標成本的基準是由人類玩家決定的。志願者包括六名擁有物理科學博士學位的專業製程工程師。工程師們根據他們之前對製程趨勢和電漿參數依賴關係的瞭解,利用機械性假設來設計其實驗。作為參考,三名無相關製程經驗的人員也參與其中。參加這場比賽的電腦演算法為貝氏最佳化演算法,這是一種適合於昂貴黑盒函數的常用機器學習方法。...
2023 年 10 月 27 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(4)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓上產出可接受的結果。 (承前文)此外,團隊預計,如果目標放寬,V形的右側可能不明顯,或者相反,可能在只需要重新調整的製程中占首要地位,例如在腔體配對中(或將一道製程轉移到另一個機台)。人類知識在高維度探索空間中可能特別重要,可以有效延遲向電腦的轉移。可能影響轉移點的其他因素包括製程雜訊、製程漂移、目標公差、批次大小、受限制範圍和成本結構。團隊還有很多東西要學。這些議題可在虛擬製程平台上,進行進一步的系統性研究。...
2023 年 10 月 27 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(2)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓上產出可接受的結果。 (承前文)實驗團隊執行製程虛擬遊戲,將該製程的模擬參數化,然後使用基於物理和經驗的關係將輸入機台參數組合「配方」與虛擬晶片上的輸出蝕刻結果相關聯,將其從現有資料校準到專有的特徵輪廓模擬器中。該遊戲的目的是找到一種配方,使此配方能夠產出符合目標的輸出指標,並最小化達成此目標的成本。...
2023 年 10 月 02 日

Lam Research CEO現身SEMICON Taiwan 2023

科林研發(Lam Research)宣布將參與SEMICON Taiwan 2023,以及其一系列技術論壇與座談會。總裁暨執行長Tim Archer、資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi更將現身台灣,分享對產業發展趨勢的見解,以及如何在前所未見的複雜時刻下,加速半導體創新的觀點。...
2023 年 09 月 05 日

可靠度分析/設備解方助力3D封裝

3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求,備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體,降低資料傳輸的延遲與功耗,也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜,仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性,IC設計階段透過可靠度分析,試圖解決散熱及翹曲問題,3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
2023 年 09 月 05 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(1)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元[1、2]的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓[3]上產出可接受的結果。電腦演算法所面臨的挑戰是,由於獲得數據的成本較高,可用的實驗數據有限,因此很難建立精確到原子級的預測模型。...
2023 年 09 月 04 日

Lam Research宣布2022年ESG報告

Lam Research科林研發宣布,隨著2022年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發布,公司在實現ESG目標上取得了可量化的進展。 科林研發總裁暨執行長Tim Archer說,半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色,但更大的機會也意味著更大的責任。在我們繼續創新下世代技術突破的同時,我們必須考慮到我們產業和地球的長期永續性。...
2023 年 08 月 02 日