FinFET複雜度破表 半導體設備商投資不手軟

鰭式電晶體(FinFET)製程將帶動新一波半導體設備投資熱潮。由於FinFET導入立體式電晶體結構,使得晶圓製程中的蝕刻和缺陷檢測複雜度較以往大幅攀升,因此包括科林研發(Lam Research)和東京威力科創(TEL)等半導體設備大廠已積極加碼研發支出,甚至發動購併攻勢,以強化設備性能,滿足FinFET製程要求。 ...
2013 年 08 月 08 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

半導體設備商各就各位 18吋晶圓發展全速前進

18吋晶圓製造設備與技術發展將加速。為助力晶圓代工、IC設計商降低生產成本,包括Lam Research、應用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導體設備開發商,已陸續啟動18吋晶圓製造方案布局。其中,科磊已率先量產全球首部18吋晶圓缺陷檢測系統–Surfscan...
2012 年 09 月 24 日

Lam Research與Novellus完成合併交易

Lam Research宣布與位於加州聖荷西的Novellus Systems已完成合併交易。這項交易完成後,Novellus的股東將按1:1.125的比率將持有的Novellus普通股免稅兌換為Lam...
2012 年 06 月 11 日