萊迪思新USB Type-C連接埠控制器具備更低功耗

萊迪思(Lattice)近期宣布推出SiI7012、SiI7013和SiI7014連接埠控制器,為目前的USB Type-C產品系列打造完整的產品陣容。新推出的控制器用於配置USB Type-C上行資料流程埠(UFP)或下行資料流程埠(DFP)、偵測線路方向,並在USB...
2015 年 09 月 02 日

萊迪思superMHL支援Type-C影片/數據傳輸

萊迪思半導體(Lattice)近日推出透過USB Type-C同步傳輸4K 60fps RGB/4:4:4視訊規格以及USB 3.1 Gen 1或Gen 2資料的superMHL解決方案–SiI8630/SiI9396。該方案為成對的低功耗superMHL發送器與接收器,能透過單一線路傳送與接收4K...
2015 年 08 月 13 日

萊迪思更新設計工具套件提供更低功耗和成本的FPGA

萊迪思推出Lattice Diamond、iCEcube2和ispLEVER Classic設計工具套件的新版本。此次針對多款設計工具的升級,可為用戶提供低功耗、小尺寸和低成本的現場可編程閘陣列(FPGA)。 ...
2015 年 06 月 25 日

挾低耗電/高整合優勢 FPGA強攻穿戴式裝置

現場可編程閘陣列(FPGA)可望大舉入駐穿戴式裝置。萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)發布新款可編程解決方案–iCE40 UltraLite,其尺寸小、耗電量低且整合多種硬核矽智財(Hard...
2015 年 02 月 06 日

強化連結技術IP實力 萊迪思收購Silicon Image

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)正式將晶鐌(Silicon Image)收編麾下。萊迪思半導體宣布和Silicon Image簽署最終收購協議;將以每股7.3美元的價格收購Silicon...
2015 年 01 月 30 日

萊迪思推出低功耗語音偵測/識別IP

萊迪思(Lattice)推出適用於智慧型手機和新興的物聯網裝置的語音偵測和指令識別IP。這些IP可在iCE40系列行動現場可編程閘陣列(FPGA)中使用,讓供應商能在行動裝置中實踐全新的語音啟動功能,並盡可能減少處理器的錯誤喚醒以延長電池最長使用時間,增強用戶體驗。 ...
2014 年 12 月 24 日

專訪萊迪思台灣區總經理李泰成 FPGA協同處理器通吃行動/穿戴

現場可編程閘陣列(FPGA)協同處理器將擴大滲透行動與穿戴式裝置市場。萊迪思(Lattice)發布整合紅外線遙控、生物辨識、身分識別、觸控、計步器等殺手級功能的低密度FPGA產品系列--iCE40 Ultra,藉此提高FPGA擔任智慧型手機、平板裝置及穿戴式裝置協同處理器的附加價值。
2014 年 08 月 14 日

增添殺手級功能 FPGA協同處理器通吃行動/穿戴

現場可編程閘陣列(FPGA)協同處理器將擴大滲透行動與穿戴式裝置市場。萊迪思(Lattice)發布整合紅外線遙控、生物辨識、身分識別、觸控、計步器等殺手級功能的低密度FPGA產品系列–iCE40...
2014 年 07 月 22 日

紓解處理器運算負擔 FPGA推升系統電源效率

繼手機之後,智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統耗電規格推向新的里程碑,因而也刺激小封裝、低功耗的現場可編程閘陣列(FPGA)導入需求,以扮演顯示器、I/O和相機子系統與主處理器之間的橋梁,協助分擔耗電量較高的處理器運算量,進而降低系統功耗。 ...
2014 年 07 月 15 日

實現MIPI DSI發送橋接 FPGA滲透中低階手機

現場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA,打造行動產業處理器介面(MIPI)聯盟所制定顯示序列介面(DSI)技術的發送(Tx)橋接器(Bridge),讓中低階手機品牌商得以採用低價的處理器和面板,開發搭載螢幕解析度最高達1,080p的產品,有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。
2014 年 06 月 01 日

實現MIPI DSI發送橋接 FPGA滲透中低階手機

現場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA,打造行動產業處理器介面(MIPI)聯盟所制定顯示序列介面(DSI)技術的發送(Tx)橋接器(Bridge),讓中低階手機品牌商得以採用低價的處理器和面板,開發搭載螢幕解析度最高達1,080p的產品,有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。 ...
2014 年 04 月 25 日

MIPI新協定助攻 Project Ara模組手機加速問世

Project Ara模組手機可望大幅縮短開發時間。Google選定行動產業處理器介面(MIPI)UniPort-M做為Project Ara計畫中,模組開發者工具套件(MDK)的網路通訊協定,藉此簡化和加快Project...
2014 年 04 月 23 日