Molex MID/LDS 3D封裝適用於高密度醫療器械

Molex發布MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品,以滿足創新3D技術的開發要求。結合先進的MID技術與LDS天線的專業知識,新技術在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路,適用於符合醫療級別嚴格指引的高密度醫療器械。 ...
2014 年 12 月 09 日

iPhone 4露「線」惹風波 手機天線設計/測試挑戰加劇

儘管iPhone 4「天線門」事件鬧得滿城風雨,但其產品魅力卻依舊耀眼。然而,這次事件也突顯出智慧型手機天線設計與測試上仍有諸多盲點,尤其未來4G手機所採用的MIMO天線設計門檻將更高,因此如何在設計時兼顧外觀與天線效能,遂成為眾所關注的焦點。
2010 年 09 月 09 日