TI美國北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證

德州儀器(TI)宣布其位於德州Richardson的新12吋半導體晶圓製造廠RFAB2獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4金級認證。RFAB2為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。...
2023 年 09 月 07 日

斥資110億美元　TI再建12吋晶圓新廠

德州儀器(TI)日前宣布將在猶他州Lehi興建下一座12吋半導體晶圓廠。新廠將座落在公司現有12吋半導體晶圓廠LFAB旁。一旦完工，TI的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運。 德州儀器計畫於猶他州...
2023 年 02 月 20 日

TI德州12吋新廠啟用　類比IC產能大躍進

德州儀器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圓廠開始初期生產，預期可快速支援未來數月電子產業大量成長的半導體需求。新建的RFAB2廠與2009年啟用的RFAB1廠相連。新的RFAB2晶圓廠規模比RFAB1大30%以上，兩個晶圓廠之間保留至少630,000的總無塵室空間，待未來完成建置，兩個廠區將能透過15英里的自動化高架輸送系統無縫移動晶圓。新工廠全面投入生產後，每天將能生產超過個1億個類比IC，可應用於再生能源及電動車等領域。...
2022 年 10 月 04 日

亞德諾永續發展報告可於線上網站取得

亞德諾(ADI)發表2010年和2011年永續發展報告，詳細說明公司的永續發展計畫，內容專注在環境、健康與安全管理方面，同時也包含經濟繁榮與社會福祉；該份報告也將亞德諾朝向永續發展目標推動的方案和進展做了概述。 ...
2012 年 12 月 07 日
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