最佳化設計/製造流程 半導體製造前進智慧化未來

現今的市場需求日益複雜,面對壓力,無論是整合元件製造商還是無晶圓/晶圓代工廠,都在尋求改善生產靈活性、縮短上市時間以及提高獲利率的方法。隨著新產品推出速度加快,開發、製造和產品上市的複雜性也日漸增加。為了滿足這些需求,業者試圖把產品設計、測試和製造連結在一起,進而在封閉迴路的反饋週期中獲得最佳的產品和流程。
2020 年 11 月 26 日