滿足高/低階LED TV設計需求　LED封裝廠左右開弓

面對LED TV市場朝向M型化發展，LED封裝業者除加緊研發新材料與技術外，亦開始調整產品策略，分別針對高階側光式與低價直下式LED TV背光模組應用，推出更薄的新一代7020封裝，以及更具成本競爭力的2瓦LED晶片方案，迎合客戶不同產品線設計需求。
2013 年 06 月 17 日

圈地窄邊框LED TV　LED廠競推新一代7020封裝

發光二極體(LED)封裝廠商的新一代7020封裝元件將大舉出籠。LED TV品牌商為突顯旗下側光式產品差異，爭相推出窄邊框設計，迫使三星(Samsung)、LG Innotek、億光、東貝等LED業者競相推出更高發光效率且更薄型化的新一代7020封裝方案。 ...
2013 年 05 月 10 日

技術/營運規模擴大　中國LED磊晶廠步步進逼

中國大陸LED磊晶廠勢力抬頭，除將衝擊台灣上游磊晶廠議價空間，再者隨著技術能力提升，影響範圍恐擴大至中高階領域。此外，韓國業者威脅同樣不可小覷，台灣LED供應鏈廠商已透過多重策略，積極對抗中國大陸和韓系LED廠的猛烈攻勢。
2011 年 06 月 01 日

力抗三星/樂金　威力盟結盟歐美日業者

韓國三星(Samsung)、首爾半導體(Seoul Semiconductor)及樂金(LG)旗下子公司LG Innotek旗下發光二極體(LED)性價比攻勢凌厲，再加上三星、樂金廣大品牌通路撐腰，中短期內將為台商的頭號勁敵。為防堵韓系勢力坐大，威力盟已試圖透過與日、歐美上下游業者策略結盟，站穩市場一席之地。 ...
2011 年 05 月 16 日

新增6吋產線　歐司朗擴大LED製造產能

繼科銳(Cree)及Philips Lumileds後，發光二極體(LED)晶片製造大廠歐司朗光電半導體(Osram Opto Semiconductor)日前也宣布，將於馬來西亞檳城(Penang)及德國雷士根堡(Regensburg)的晶圓廠導入6吋產線，進一步擴大製造產能。 ...
2011 年 03 月 16 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

貿澤電子/安森美/Würth Elektronik合作供太陽能/儲能系統解決方案

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.