手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗,提高產品差異性,已開始導入手勢辨識與操控功能,不僅刺激3D深度感測模組需求增溫,亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和主處理器跟著受惠。
2014 年 01 月 20 日

內建DSP高效能 處理器加速取代3D深度感測SoC

應用處理器(AP)將成為三維深度感測(3D Depth Sensor)首選主晶片方案。隨著應用處理器的數位訊號處理(DSP)運算效能愈來愈高,行動裝置開發人員將毋須再外掛專用的系統單晶片(SoC)處理影像感測器演算法,以實現藉由3D深度感測達成的手勢操控功能,可望大幅節省印刷電路板(PCB)設計空間與整體物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 12 月 24 日