CTI 4.0規範將底定 LTE MIMO測試有法可循

長程演進計畫(LTE)多重輸入多重輸出(MIMO)認證規範CTI 4.0將於明年下半年底定。由於全球LTE網路布建數量越來越多,手機或平板裝置(Tablet Device)產品也持續推出,因此LTE所採用的2×2或4×4...
2012 年 09 月 25 日

專訪工研院資通所技術經理鄭延修 電信大咖力拱D2D新標準

全球重量級電信商正攜手研擬新一代D2D(Device to Device)標準。D2D技術允許終端裝置之間,藉由4G長程演進計畫(LTE)或無線區域網路(Wi-Fi)等通訊技術,自組獨立網路並相互傳輸資料,而毋須再經由後端基地台處理,可顯著分散網路流量,並增進頻譜使用效率與用戶體驗,因而大受電信業者支持。
2012 年 09 月 17 日

企業應用扮火車頭 Femtocell市場商機向前衝

Femtocell在商用市場成長將大幅攀升。雲端應用日益盛行,驅使企業界加快無線網路基礎設施的部署腳步,並帶動企業級Femtocell設備需求升溫。瞄準此一商機,晶片商已積極強化產品布局,以滿足市場對功耗、成本與訊號品質的嚴苛要求。
2012 年 09 月 13 日

BV ADT成立首座MIMO OTA測試實驗室

Bureau Veritas CPS E&E(BV ADT)宣布,已在台灣及韓國分別成立當地的第一座多重輸入多重輸出(MIMO)空中下載(OTA)測試實驗室,可提供長程演進計畫(LTE)MIMO...
2012 年 09 月 08 日

爭搶產線測試商機 安立知首款非信令方案問世

安立知(Anritsu)正全力搶攻無線通訊裝置產線測試市場。為加速無線通訊聯網裝置產線測試效率,量測儀器商紛紛推出新的解決方案;其中,安立知首款非信令(Non-signaling)儀器–MT8870A不僅量測效率較信令儀器高30%,且高度整合各項長、中、短程通訊技術,目前已獲許多網通廠與模組廠爭相採用。 ...
2012 年 09 月 05 日

瞄準D2D市場商機 高通併小型基地台晶片商

高通(Qualcomm)將跨足D2D(Device to Device)市場。由於電信業者將D2D視為紓解網路流量負擔的重要途徑,紛紛投入發展異質網路(Heterogeneous Network)架構,導致小型基地台(Small...
2012 年 08 月 28 日

紓解網路頻寬不足問題 電信大咖力拱D2D標準

全球重量級電信商正攜手研擬新一代D2D(Device to Device)標準。D2D技術允許終端裝置之間,藉由4G長程演進計畫(LTE)或無線區域網路(Wi-Fi)等通訊技術,自組獨立網路並相互傳輸資料,而毋須再經由後端基地台處理,可顯著分散網路流量,並增進頻譜使用效率與用戶體驗,因而大受電信業者支持。 ...
2012 年 08 月 23 日

安捷倫無線裝置開發與測試研討會9/20登場

安捷倫(Agilent)將於今年9月20日在台北舉行「加速下一代無線裝置開發與測試研討會」,旨在符合甚或超越國際電信聯盟(ITU)的規範,建立真正的第四代無線通信標準,亦即IMT-Advanced。 ...
2012 年 08 月 20 日

具備一對多傳輸優勢 eMBMS提升LTE網路利用率

隨著網際網路的迅速發展,以及智慧型行動裝置逐漸普及,出現各種高頻寬多媒體業務,如網路電視與線上音樂播放。這些業務既滿足移動用戶多業務的需求,也為營運商帶來新的商機。這些高頻寬多媒體業務的特點,就是要求多個使用者能同時接收相同資料,與一般的資料業務相比,具有資料量大與持續時間長的特點。
2012 年 08 月 18 日

專訪源耀總經理劉榮濤 源耀Femtocell晶片明年量產

源耀3G毫微微型蜂巢式(Femtocell)解決方案已成功打入歐美設備廠供應鏈。該公司透過將Femtocell基頻晶片、通訊協定軟體與資源管理軟體進行全面性整合後,可為製造商縮短至少36個月互聯互通測試(IOT)時程,現已獲得歐美廠商青睞,並可望於明年第二季開始量產出貨。
2012 年 08 月 13 日

三星以安立知基地台模擬器展示eMBMS功能

三星電子(Samsung Electronics)成功地在由安立知(Anritsu)RTD(Rapid Test Designer)軟體及MD8430A基地台模擬器所模擬的長程演進計畫(LTE)網路環境中,展示其裝置在執行增強性多媒體廣播群播服務(eMBMS)功能時的清晰接收能力。 ...
2012 年 08 月 12 日

防堵高通坐大 三日商合組手機晶片公司

高通(Qualcomm)未來進軍日本市場恐踢鐵板。富士通(Fujitsu)、恩益禧(NEC)和NTT DoCoMo宣布合資成立智慧型手機晶片公司–Access Network,期聚集三家公司的資金與技術,合力開發供自家產品使用的手機晶片,進而減少對高通晶片的依賴。 ...
2012 年 08 月 06 日