Silicon Labs新型藍牙SoC/MCU適用極小型裝置

芯科科技(Silicon Labs)推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列:xG27系列藍牙晶片系統(SoC)和BB50微控制器(MCU)。 xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計,尺寸範圍從2平方公釐(約為標準#2鉛筆芯的寬度)到5平方公釐(小於標準#2鉛筆的寬度)。可為物聯網裝置設計人員提供能源效率、高性能和值得信賴的安全性,就xG27系列而言,更提供無線連接,使xG27...
2023 年 03 月 21 日