降低UHD電視LCM成本 面板廠擁抱單晶片方案

面板廠超高解析度(UHD)電視液晶模組(LCM)將改採單晶片(One-chip)方案。面板供應商正計畫於LCM導入整合時序控制器(T-Con)和畫面更新率轉換器(FRC)的單晶片方案,以縮減UHD電視面板成本。 ...
2013 年 04 月 17 日

QuickLogic高整合顯示器介面橋接方案搶市

QuickLogic發表全新ArcticLink III VX6解決方案。該產品將QuickLogic的視覺效果提升解決方案(VEE)和顯示器電源最佳化方案(DPO)技術,以及低電壓差動訊號傳輸(LVDS)、MIPI和紅綠藍(RGB)介面全數整合於單晶片橋接和連接解決方案中,以應用於消費性行動裝置。 ...
2013 年 03 月 25 日

QuickLogic為行動裝置提供顯示器介面橋接方案

QuickLogic推出最新ArcticLink III BX系列的顯示器介面橋接裝置。該系列擁有十一種不同的變化,可透過達WUXGA(1920×1200)的解析度支援目前相當普遍的RGB、雙通道及四通道(MIPI...
2012 年 11 月 29 日

滿足更高速應用 ADC搶搭JESD 204B介面

類比數位轉換器(ADC)供應商競相發表JESD 204B規格產品。有鑑於無線基地台、量測、醫療影像、工業測試、國防等應用對資料傳輸速率要求激增,市場對具備更高傳輸速度介面的ADC需求更加殷切,因此近期亞德諾(ADI)、德州儀器(TI)等業者已加緊開發支援高速傳輸介面JESD...
2012 年 11 月 06 日

凌華嵌入式模組電腦具整合式圖像處理能力

凌華科技推出高效能嵌入式模組電腦–Express-HR,符合COM Express COM.0 Revision 2.0 Type 6規範,搭載四核心或雙核心英特爾(Intel)Core i7或Core...
2012 年 08 月 02 日

實現更高螢幕解析度 eDP躍居面板介面新主流

eDP(Embedded DisplayPort)將成為未來顯示器面板與處理器溝通的主要介面。除蘋果已在其超薄型筆電MacBook Air全面導入eDP面板外,英特爾也計畫在2013年推出的新晶片平台中,以eDP取代原有的低電壓差動訊號(LVDS)介面,因應高解析螢幕發展趨勢。
2012 年 04 月 02 日

支援300ppi解析度應用 eDP現身高階筆電

eDP(Embedded DisplayPort)介面將開始進駐高階筆記型電腦。隨著高階筆記型電腦的顯示器解析度攀升至300ppi,傳統低電壓差動訊號(LVDS)介面已無法滿足高解析度面板對於訊號傳輸的速率要求,讓eDP介面趁勢崛起。不過,現階段配備eDP介面的面板價格仍舊偏高,因此大多僅用於高階機種。 ...
2012 年 03 月 26 日

車載資通訊頻寬需求殷 乙太網路進駐汽車市場

乙太網路(Ethernet)應用範疇將自網通設備與消費性電子領域,擴展至汽車市場。由於車載資通訊系統(Telematics)的主要應用–行車安全與娛樂系統對車內網路的頻寬需求日益提升,現有的控制器區域網路(CAN)、區域互聯網路(LIN)、FlexRay、低壓差分訊號(LVDS)與媒體導向系統傳輸(MOST)等技術,已無法符合需求,遂使具備高傳輸速率的乙太網路,趁勢進軍車用網路。 ...
2012 年 02 月 21 日

傳威發布HDwire視訊介面解決方案

傳威(TranSwitch)推出HDwire視訊介面解決方案。面板介面以低功耗和低系統設計成本為特點,HDwire並針對下一代液晶顯示器(LCD)/發光二極體(LED)螢幕進行優化,解析度可超越1080p,達到8K×4K。初期以授權智慧財產權(IP)內核的形式供應HDwire,並計畫提供積體電路。 ...
2012 年 01 月 13 日

QuickLogic獻計 行動處理器/顯示器無縫橋接

行動裝置主處理器與顯示螢幕間傳輸介面不匹配衍生的種種問題,已可獲得解決。目前手機與平板裝置(Tablet Device)系統廠商與原始設備製造商(OEM)面臨的設計挑戰之一即為,處理器和顯示器內建的顯示介面不相容,以及在提升顯示效果的同時顧及電池續航力,為克服此挑戰,快輯推出(QuickLogic)第三代ArcticLink...
2011 年 12 月 13 日

搶當筆電接口一哥 高速傳輸介面互別苗頭

在Ultrabook追求極致輕薄設計的影響下,預留給傳輸介面的空間大幅縮小,一埠多用的需求已勢不可當,導致USB 3.0、DP、HDMI及Thunderbolt為搶攻這唯一的接口寶座,紛以各自優勢積極圈地。尤其明年起晶片組開始導入USB...
2011 年 11 月 01 日

英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲

2013年後,英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)的晶片組將不再支援低電壓差動訊號(LVDS)傳輸,而轉向具可擴充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發展,除已帶動面板廠全速布局eDP規格產品;DP晶片供應商譜瑞(Parade)也鎖定此一趨勢力推eDP晶片,以搭上明年起處理器與顯示器之間訊號傳輸標準汰舊換新的風潮。 ...
2011 年 10 月 14 日