Ultrabook掀風潮 軟板式超薄鏡頭模組搶市

英特爾(Intel)Ultrabook掀起超輕薄筆記型電腦熱潮,激勵超薄鏡頭模組需求上揚。為滿足薄型設計要求,以薄型化軟板取代傳統晶片直接封裝(COB)所使用的印刷電路板(PCB),已成為市場新的發展主流。 ...
2011 年 08 月 16 日