TI新電源模組運用MagPack技術提高功率密度

如果除了比前代略有改善之外,還需要為電源模組增添更多功能,德州儀器(TI)的新電源模組可運用TI全新專利整合磁性封裝(MagPack)技術來提升功率密度、效率和熱性能,為工業、企業和通訊應用提供易用性並減少電磁干擾(EMI)。...
2024 年 08 月 13 日