聯發科5G SoC後發先至 首批終端產品2020年Q1問世

聯發科技於Computex 2019期間,正式宣布推出5G系統單晶片,採用7奈米製程並向下相容2G/3G/4G的多模數據機晶片,整合該公司的5G數據機Helio M70,應用處理器更導入安謀(Arm)最新的Cortex-A77...
2019 年 05 月 29 日
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