借力類3D陶瓷封裝技術 三合一光感測IC尺寸微縮

在前十大智慧型手機品牌商競相於旗下產品線中導入之下,三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰,也因此,台灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術,搶先業界開發出首款微型化三合一光感測IC方案,尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米,且具備更高的雜訊抑制能力和精準度,準備大舉插旗智慧型手機市場。 ...
2013 年 11 月 13 日

擴大時序市場版圖 IDT發表可編程UFT

IDT針對時序(Clocking)市場再度發動新攻勢。看準通訊網路商機持續延燒,IDT推出第三代通用頻率轉發器(Universal Frequency Translator, UFT)系列,利用該元件的可編程(Programmable)特性,協助客戶針對不同網路系統的頻率需求快速推出對應產品,期進一步推升IDT於時序市場的市占。 ...
2013 年 11 月 12 日

猛攻高階行動裝置 觸控IC廠高整合方案輪番上陣

觸控IC供應商的高整合度方案競相出籠。在高階智慧型手機和平板裝置市場戰火愈演愈烈之下,行動裝置品牌商正大舉採購更高整合度的觸控IC方案,藉此提高產品的性價比優勢,以在競爭對手環伺的市場中脫穎而出,並搶攻更大的市占。
2013 年 04 月 07 日

搶攻高階行動市場 ST力推多功能觸控IC

行動裝置品牌商為在競爭激烈的高階市場中脫穎而出,已將支援更多新觸控功能的高整合度觸控IC方案,視為突顯旗下產品功能差異化的利器。有鑑於此,意法半導體(ST)已計畫於2013年推出多功能合一(All-in-one)的觸控IC方案搶市。 ...
2013 年 03 月 28 日

創造成長新動能 TI力拓類比/嵌入式市場

德州儀器(TI)將集中火力於類比積體電路(IC)及嵌入式處理(Embedded Processing)兩大領域。德州儀器去年底重組旗下無線事業部門,並開始調整產品結構,未來將持續開拓類比及嵌入式應用市場占有率,誓言成為上述兩大領域的領導者。 ...
2013 年 03 月 05 日

強化電動車安全 晶片商聚焦電池組監控

電池管理系統(BMS)控制晶片正朝電池組層次發展。電池安全已被視為是電動車(EV)市場進一步蓬勃發展重要關鍵,因而格外受到車廠與電池模組廠重視,也因此,電源晶片商正將其產品監控範圍由電芯(Cell)擴大至電池組(Pack),以提供電動車完善的電池安全保護機制,避免因充電不當引發自燃意外。 ...
2012 年 12 月 04 日

晶片商齊心推動 G3-PLC後勢看漲

G3-PLC在窄頻電力線通訊(PLC)技術標準大戰中可望後發先至。儘管PRIME-PLC已獲西班牙電廠Iberdrola導入並力捧其為主要技術標準,但由於該技術在支援網際網路協定第六版(IPv6)的進展相對緩慢,使得各大晶片商紛紛轉而押寶G3-PLC,以通吃法國、荷蘭,甚至是全球的智慧電網市場。 ...
2012 年 11 月 21 日

專訪Maxim亞太地區執行總監張登益 Maxim強推智慧電表六合一SoC

瞄準智慧電表商機,Maxim繼2年前推出三合一功能的系統單晶片(SoC)後,日前再發布具六種功能的智慧電表SoC,可望以更具體積、功耗和成本效益的優勢,爭取智慧電表製造商的青睞。
2012 年 11 月 19 日

瞄準輕薄設計需求 Maxim強攻高整合類比IC

Maxim未來將集中火力於發展高整合類比市場。因應消費型電子產品輕薄趨勢,類比積體電路(IC)整合勢在必行,為搶攻這波商機,Maxim日前重新調整產品研發方向,將聚焦高整合類比IC,並以新品牌名Maxim...
2012 年 10 月 19 日

體積/功耗雙降 智慧電表六合一SoC方案現身

具六種功能的智慧電表系統單晶片(SoC)亮相。瞄準智慧電表商機,Maxim繼2年前三合一功能的SoC面市後,日前再推出六合一SoC解決方案,可望為智慧電表製造商提供體積、功耗和成本表現更佳的新選擇。 ...
2012 年 10 月 16 日

孕龍發布最新進階版匯流排協定分析模組

PC_Based邏輯分析儀供應商孕龍科技發布最新匯流排協定分析模組–1-Wire(Advanced)。1-Wire器件用於遠程控制,常見應用包括儲存器、加密儲存器、温度感應器、RealTime時鐘及電子開關。 ...
2012 年 05 月 24 日

Maxim超擺幅多工器和開關產品簡化系統設計

Maxim推出±25伏特(V)以上和以下擺幅類比多工器–MAX14778,以及類比開關–MAX14759~MAX14764,能切換/多工較寬的訊號範圍從標準3~5.5伏特供應,設計人員無需多個開關/多工器,即可切換高壓和低壓訊號。 ...
2012 年 04 月 13 日