是德推出新版半導體元件建模/特性分析軟體工具套件

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下元件建模和特性分析軟體套件推出最新版本,包含積體電路評估與分析軟體(IC-CAP)2016、模型建構軟體(MBP)2016,以及模型品質保證軟體(MQA)2016。新的軟體版本可協助設計工程師以更快的速度分析半導體元件的特性並建構模型。...
2016 年 04 月 13 日

安捷倫發表SPICE模型萃取/認證工具新版本

安捷倫(Agilent)宣布旗下的電路增強模擬程式(SPICE)模型萃取工具MBP(Model Builder Program),以及SPICE認證工具MQA(Model Quality Assurance),同時推出2013年新版本。 ...
2013 年 03 月 17 日

安捷倫完成Accelicon購併強化元件模型建立方案

安捷倫(Agilent)與Accelicon於去年12月1日簽訂購併合約,已完成購併Accelicon為電子產業所提供的元件級模型建立與驗證軟體解決方案及技術。安捷倫新近從Accelicon購併的解決方案,包括有MBP–用於元件級萃取與模型建立,MQA–用於元件級模型驗證,以及AMA–用於進階模型分析,包含布局效應在內。 ...
2012 年 04 月 03 日