Vicor高密度合封電源方案助XPU效能最大化

Vicor近日宣布推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(XPU)處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳,並且降低與從主機板遞送電流至XPU相關聯之損耗,Vicor的合封電源方案能夠遞送更高電流,進而使XPU效能最大化。...
2017 年 08 月 24 日