新唐聯手華邦推微控制器 維護物聯網安全

控制器平台廠商新唐科技(Nuvoton)擴展其NuMicro M2351物聯網安全微控制器產品線,新推出NuMicro M2351SF微控制器,滿足大容量安全儲存的市場需求。NuMicro M2351系列微控制器以Arm...
2020 年 01 月 07 日

華邦推出多晶片封裝產品支援5G高速終端設備

華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm×9.5mmx0.8mm的多晶片封裝產品(以下簡稱MCP)。新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC...
2019 年 07 月 05 日

愛德萬新款測試系統支援行動DRAM與NAND記憶體測試

愛德萬推出記憶體測試系統–T5833。新系統支援DRAM與NAND快閃記憶體元件的Wafer Sort及Final Test,可滿足低成本大量測試需求。 愛德萬測試記憶體測試事業執行副總裁山田弘益表示,新測試系統既具有較佳效能,又兼顧客戶的低測試成本考量,這兩大優勢將有助於客戶獲致最大投資效益。 ...
2015 年 06 月 25 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

智慧型手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智慧型手機設計逐漸往輕薄化發展,對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現更高整合性,並達到尺寸微縮目的,因而日益受到OEM和品牌廠的青睞,成為行動裝置元件設計的重要途徑。
2012 年 11 月 26 日

孕龍發布eMMC匯流排模組簡化除錯作業

孕龍推出邏輯分析儀最新eMMC(Embedded MultiMediaCard)匯流排分析模組,協助工程師測量eMMC訊號封包,只要將邏輯分析儀測試線接上eMMC轉版,即可快速進行訊號量測,搭配人性化軟體操作介面,能快速解析、追蹤任何eMMC...
2012 年 07 月 19 日

平板/智慧手機夯 鉅景SiP營收看俏

智慧型手機(Smart Phone)與平板裝置(Tablet Device)市場熱燒,激勵系統封裝(SiP)需求高漲,讓SiP微型化解決方案供應商鉅景下半年營收可望顯著成長,其中,多晶片封裝(MCP)記憶體與射頻(RF)SiP方案更是主力貢獻來源。 ...
2011 年 07 月 06 日

因應手機異質整合趨勢 科統擁抱PoP技術

隨著智慧型手機、平板裝置等行動裝置的功能漸趨多元,內部系統也必須整合更多異質元件。原本戮力於記憶體多晶片封裝(MCP)技術的科統即規畫於今年推出封裝級封裝(Package on Package, PoP)的產品,藉此提供整合異質功能的單晶片產品。 ...
2011 年 01 月 20 日

科統手機MCP支援ADMUX/Burst Mode

低耗電多晶片封裝記憶體(MCP)專業設計及生產廠商科統科技宣布,其多款採用資料與位址混合技術(ADMUX)/爆發模式(Burst Mode)之手機MCP已獲得多家基頻大廠認證通過,除了提昇手機記憶體相容性,加速手機產品上市時程,獲得認證MCP也皆已於2009年大量交貨,並已全面導入手機設計大廠產品線。...
2011 年 01 月 03 日

高速/輕巧/省電優勢盡顯 SSD擁抱雲端運算商機

儘管固態硬碟的價格競爭力仍不及傳統硬碟,然隨著雲端運算的蓬勃發展,固態硬碟高速、輕薄與低功耗的特性已大受市場青睞,並吸引相關業者爭相搶進,同時祭出新一代儲存方案,讓固態硬碟在企業與終端裝置市場的滲透率可望扶搖直上。
2010 年 12 月 06 日

記憶卡/隨身碟退燒 嵌入式NAND Flash看俏

在智慧型手機及平板裝置(Tablet Device)強勁成長動能的刺激下,嵌入式儲存型快閃(NAND Flash)記憶體產品的需求量已快速攀升。根據DRAMeXchange研究指出,2011年包括多晶片封裝(MCP)、嵌入式多媒體記憶卡(eMMC)及嵌入式固態硬碟(e-SSD)等嵌入式NAND...
2010 年 11 月 18 日

科統推出兩款固態硬碟模組

深耕於多晶片封裝記憶體(MCP)與快閃記憶體(Flash Memory)產品發展的科統科技,推出兩款適用於平板電腦(Tablet)與工業電腦的固態硬碟(SSD)模組– D37標準串列式先進附加技術(SATA)介面與D38...
2010 年 07 月 09 日

射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。
2010 年 05 月 17 日