射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。
2010 年 05 月 17 日

記憶體缺貨嚴重 MCP業者搶貨大作戰

隨著缺貨聲不斷湧現,各類記憶體的現貨價格均持續翻漲,也連帶對MCP業者的日常營運造成衝擊。因此,景氣趨於樂觀反而讓MCP業者必須更繃緊神經,隨時準備加入搶貨大戰。
2010 年 05 月 06 日

科統通過聯發科MT6253平台驗證

聯電集團旗下專業手機NOR MCP IC設計與生產公司–科統科技宣布,KIX2832 MCP(支援ADMUX資料與位址混合技術,128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM)已通過聯發科新款全球行動通訊系統(GSM)/整體封包無線電服務(GPRS)手機單晶片MT6253平台驗證並已正式量產。 ...
2010 年 03 月 01 日

3D IC鴨子划水 記憶體打頭陣

近期三維晶片(3D IC)話題雖持續升溫,但卻出現正反兩方的看法。反對者的論點是以製程演進腳步來看,認為現今探討3D IC恐怕言之過早;但記憶體廠商則指出,立體封裝技術有助大幅縮減尺寸空間,可滿足可攜式裝置輕薄短小的需求。 ...
2010 年 02 月 26 日