MIC：2022全球半導體市場再成長10.4%達6,135億美元

資策會產業情報研究所(MIC)於6/15~6/27舉行《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會。觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，MIC資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，成長動能延續至2022年，即使上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題，2022年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨於穩定。...
2022 年 06 月 20 日

瑞薩新推RA/RX系列MCU雲端物聯網SDK

瑞薩電子(Renesas)推出兩款新的雲端聯網開發套件CK-RA6M5和CK-RX65N，為32位元的RA和RX系列微控制器(MCU)提供完整的聯網解決方案。這些雲端聯網套件率先採用了瑞薩的RYZ014A...
2022 年 06 月 20 日

Holtek推出BH67F2142 Flash微控制器

盛群(Holtek)新推出BH67F2142 Flash MCU，不但承襲BH67F2132的優越性能，MCU資源更豐富，最低工作電壓可達到1.1V，適合各種單節電池溫度量測產品，包含體溫計、室內外溫度計等。...
2022 年 06 月 16 日

意法/AWS合作開發IoT AWS雲端連接方案

意法半導體(ST)與AWS(Amazon Web Services)合作開發出通過AWS FreeRTOS認證之基於TF-M連網裝置連上雲端的參考實作，使物裝置能輕鬆、安全地連接到AWS雲端。 AWS物聯網裝置部門總經理Dave...
2022 年 06 月 13 日

Microchip 8位元MCU積極發展智慧化應用

隨著技術成本日益降低，越來越多的系統將利用各種技術來製造速度更快、效能更強和易用性更高的產品，此趨勢促使對各種MCU的需求不斷增加。Microchip 8位元MCU近期經常與32位元MCU一起出現在許多系統中，實現類比「輔助處理器」、系統管理IC和客製化靈活周邊等功能，這些元件可以作為主系統處理器發揮雙重作用，但在更加複雜的系統中，通常與32位元MCU搭配使用。...
2022 年 06 月 10 日

盛群新推抗干擾Enhanced Touch A/D MCU

盛群(HOLTEK) Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84C12CA，延續BS84C12C系列出色的抗干擾特性，封裝接腳與BS84C12x相容，提供更豐富的系統資源，本型號適合當主控MCU，實現需求觸摸鍵、LED顯示及溫度量測之應用產品，如：電茶壺、氣炸鍋、油煙機等。...
2022 年 06 月 08 日

意法/微軟簡化高安全性物聯網裝置開發

意法半導體(ST)與ST授權合作夥伴微軟合作，加強新興物聯網(IoT)應用安全性。意法半導體正在整合STM32U5微控制器(MCU)與Microsoft Azure RTOS和物聯網中介軟體，以及經過認證的Arm...
2022 年 06 月 02 日

圖型化/非接觸大行其道　邊緣運算開創人機界面新局

邊緣處理系統通常包含呈現給使用者的資料，根據應用的不同，有機會曝露不同的資料，可能是原始資料和經過處理的資料，或是中間資料。這些通常都是敏感性資料，因此相比其他連接至雲而安全性較低的設備，將這些資料在邊緣設備上顯示更合理，為了支援此功能，邊緣設備系統單晶片(SoC)解決方案整合了圖形處理模組。...
2022 年 06 月 01 日

Silicon Labs新推低功耗32位元微控制器

芯科科技(Silicon Labs)日前宣布透過32位元微控制器(MCU)PG23擴展其FG23和ZG23系列無線SoC，而此廣泛無線SoC產品，提供一流的安全性、極低操作功耗以及軟體相容。此種組合非常適用於智慧電表、安全面板或太陽能逆變器等工業物聯網，以及煙霧探測器、智慧鎖或照明控制等消費性應用。值得注意的是，PG23更增加了強大的類比式周邊裝置，包括高達20位元解析度的ADC。...
2022 年 05 月 20 日

HOLTEK新推人體移動偵測MCU

盛群(Holtek)新推出集成PIR/微波AFE及LDO的Flash MCU BA45F6640，只需外接PIR感測器或微波模組即可實現人體移動偵測功能，偵測距離可達12公尺，並具備優異的抗RF干擾能力。...
2022 年 05 月 19 日

u-blox藍牙 LE 5.0及Wi-Fi 4模組滿足工業應用

u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4及藍牙低功耗 5.0模組。該模組訴求嚴苛工業環境中的應用，對這些應用而言，可靠的射頻效能和精巧尺寸等特性至關重要，另外，此模組亦適用於醫療設備、智慧城市解決方案，以及倉庫和零售應用等。...
2022 年 05 月 12 日

ADI與安馳共同舉辦MCU線上研討會

亞德諾半導體(ADI)與台灣區代理商安馳科技將於5/31聯手舉辦「先進智慧 點石成金—ADI次世代超低功耗MCU」線上研討會。 將從市場現況、技術優勢、智慧製造、設計應用等面向，介紹具有優異的整合能力和安全性，及引以為傲的電源管理技術的「DARWIN」系列32...
2022 年 05 月 11 日
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