擺脫車用晶片缺貨困境　GM攜手晶片商開發專屬MCU

面對車用晶片缺貨，根據路透社報導，通用汽車(GM)總裁Mark Reuss日前表示，其產品將採用在美國設計、生產的新晶片，藉此解決晶片缺貨問題。GM已經與七間晶片供應商合作開發三個MCU系列，日後這些MCU將在汽車電子系統中扮演更多樣化的角色，並減少特定功能晶片的使用量達95%。GM合作的晶片開發商包含高通(Qualcomm)、意法(ST)、台積電、瑞薩電子(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)及安森美(Onsemi)。同時未來GM對於MCU的投資將會以美國及加拿大為主。...
2021 年 07 月 22 日

TI新MCU將處理能力提高10倍

德州儀器(TI)日前推出全新微控制器(MCU)產品組合，可於邊緣實現更好的即時控制、聯網與分析應用。運用全新Sitara AM2x MCU，工程師可擁有比傳統快閃記憶體型MCU高10倍的運算能力。這種高效能產品組合縮小目前MCU與處理器之間逐漸擴大的差距，幫助設計人員能夠突破工廠自動化、機器人、汽車系統與永續能源管理等應用的極限。...
2021 年 07 月 21 日

AIoT應用多點開花　通用/專用型MCU各自精采

AIoT應用甫起步，在智慧家庭與工業領域可一窺發展動能，然而市場仍在等待殺手級應用出現。而不同規模的廠商在專用型與通用型MCU產品方面各有策略，也共同面對聯網產品對於功耗及算力需求帶來的挑戰。
2021 年 07 月 19 日

高效能四核心MCU亮相　TI新推Sitara AM2x產品組合

MCU在新興智慧工廠與汽車的應用成長飛快，對於效能與即時控制/通訊的需求攀升，市場潛力十足。因此德州儀器(TI)推出Sitara AM2x MCU，可提升運算效能及即時通訊。AM243x MCU，除了核心效能可達6000...
2021 年 07 月 16 日

盛群新MCU HT66F2050/HT66F2040可快速啟動

盛群(Holtek)新推出高度整合低腳位Flash MCU系列新增HT66F2050、HT66F2040產品，特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外產品提供多樣化通訊介面，除可作為主控MCU，亦可作為周邊橋接MCU相關應用產品，例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等。...
2021 年 07 月 12 日

盛群新推溫度量測用A/D MCU BH66F2742

盛群(Holtek)新推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742，適合小體積紅外測溫、體溫量測與高精度環境溫度量測應用，例如額耳溫槍、電子溫度計、體溫貼與冷鏈等產品。...
2021 年 06 月 25 日

大聯大推出基於NXP產品消毒觸碰介面設計方案

大聯大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰介面設計。 後疫情時代，人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。以接觸式操作介面為例，多數設備的操作介面採用多曲面按鈕或薄膜按鈕的方式，然而多曲面按鈕方式不易清潔，薄膜按鈕需額外開模，成本高且按鈕形狀設計單一。...
2021 年 06 月 22 日

功能安全遵循國際認證　IEC 60730-1改善家用電器安全

許多設備簡化了家庭中的日常或定期活動，並幫助用戶以較小的壓力一致地執行它們。當它們正常工作時，它們很棒。但是，如果發生故障，某些設備可能會變得非常不安全，並會引起包括火災在內的重大問題。為了確保在設備中的設計安全性，國際電工委員會(IEC)創建了功能安全性IEC...
2021 年 06 月 21 日

數位電源安全/功率密集/高效率達陣　GaN FET/即時MCU相得益彰

伺服器與電信電源供應器是可從使用氮化鎵(GaN)中獲益的市場示例。數位通訊基礎架構市場持續成長，部分預期機架式伺服器市場將在接下來五年內增為兩倍，超大規模資料中心則會以將近20%的年複合成長率成長。
2021 年 06 月 20 日

盛群推超外差OOK RF接收A/D型MCU BC66F2332

盛群(Holtek)推出全新BC66F2332射頻晶片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器A/D型Flash MCU，腳位完全相容於BC68F2332。除同樣具高性價比優勢外，並多增加12-bit...
2021 年 06 月 17 日

IAR Systems支援NXP跨界MCU　加速嵌入式應用開發

嵌入式開發市場前瞻軟體工具與服務供應商IAR Systems 日前宣布其最新版開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 已加入對NXP最新跨界MCU – 亦即i.MX...
2021 年 06 月 10 日

盛群新血壓計MCU BH67F2265亮相

盛群(Holtek)新推出血壓計MCU BH67F2265，整合度高且外部零件少，可透過軟體調整感測器驅動電流及血壓訊號強度並簡化開發及生產流程，性價比高適用於LCD血壓計及BLE血壓計等產品。 BH67F2265內建高性能的血壓量測電路，搭配多種通訊介面可連接藍牙模組。內建恆壓LCD...
2021 年 06 月 10 日
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