Mouser經銷飛思卡爾低功耗MCU

Mouser宣布開始經銷飛思卡爾(Freescale)具設計彈性的低功耗微控制器(MCU)–Kinetis L KL3/KL4系列，此系列產品搭載液晶(LCD)控制器，最多可提供三百七十六個區段。 ...
2013 年 09 月 14 日

盛群最新MCU瞄準小家電應用

盛群發表新一代微控制器(MCU)–HT46R004。HT46R004內建十二位元類比/數位(A/D)與八位元脈衝寬度調變(PWM)，可減少周邊零件、縮小印刷電路板(PCB)尺寸及降低成本，並內建高精準度系統頻率振盪器，適合各式小家電應用。 ...
2013 年 09 月 11 日

新唐32位元MCU售價跌破0.3美元

新唐科技宣布推出低於$0.3美元新款32位元Cortex-M0低腳數微控制器–Mini51F TSSOP 20接腳(pin)火爆芯系列。新唐Mini51F低腳數火爆芯系列為一高整合度微控制器，其延續Mini51給力芯、M051犀利芯系列特性，搭載安謀國際(ARM)小型、低功耗、低閘數、精簡程式碼特性Cortex-M0處理器引擎，內建各種類比與混合訊號元件、多種高速通訊能力器件，以滿足客戶更高性能、更小成本與低腳數、低功耗等需求。 ...
2013 年 09 月 06 日

智慧照明加溫　高整合MCU/智慧開關火紅

智慧照明(Smart Lighting)系統零組件商機爆發。智慧照明應用火速發展，已帶動系統周邊電源管理及通訊元件設計商機；其中，尤以能彙集用電資訊並實現動態控制的智慧開關(Smart Switch)，以及高整合有線/無線微控制器(MCU)最受業界矚目，包括德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、飛思卡爾(Freescale)和恩智浦(NXP)等晶片商皆積極展開布局。 ...
2013 年 09 月 02 日

支援DALI通訊協定　32位元MCU加速智慧照明開發

數位可定址照明介面(DALI)係國際公認的開放式照明控制通訊協定，可控制不同廠商製造的燈具。產品設計人員使用支援DALI通訊協定的32位元微控制器(MCU)，可輕鬆實現照明系統亮度及色彩的調節與控制，大幅縮短智慧照明系統開發時程。
2013 年 09 月 02 日

ST/Tapko針對大樓自動化應用推出高能效MCU

意法半導體(ST)和Tapko將在所有STM8和STM32微控制器內整合一個KNX通訊協議堆疊，加快自動照明、暖氣和其它環境控制的智慧型大樓系統的開發速度，有助於提高節能效果和用戶舒適度。 ...
2013 年 08 月 30 日

半導體技術扮推手　醫療保健設備邁向智慧化

半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下，MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器，以及無線收發器的效能不斷提升，且功耗大幅降低，因而有助電子產品製造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能，從而加速行動醫療及遠距照護發展。
2013 年 08 月 26 日

盛群推出單顆電池0.9V標準Flash MCU

盛群新一代0.9伏特(V)標準型Flash微控制器，整合電源管理積體電路(IC)功能，在單一晶片上實現單顆電池應用。同時整合外部電路，可達到體積縮小、元件精簡、電池減少的綠色環保需求。本系列產品包含有HT66F017L及HT66F016L可提供彈性化之功能選擇。同時具有低腳數、多樣化功能，可應用於各種不同低電壓領域，諸如電動牙刷、電動刮鬍刀、遙控器等單一電池消費性產品。 ...
2013 年 08 月 21 日

盛群推出Enhanced A/D Flash MCU系列

盛群推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列，此系列有兩顆MCU分別為HT66F0172及HT66F0174，符合工業上-40～85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求，並具有2Kx16...
2013 年 08 月 15 日

益登舉辦智慧節能技術研討會

益登科技與其代理的芯科實驗室(Silicon Labs)合作，在8月27日於台北、9月5日於高雄舉辦「智慧節能暨創新CMEMS技術研討會」。研討會將介紹具備節能特點的解決方案與開發工具，設計人員可以輕鬆地實現低功耗目標，節省開發時間及成本。 ...
2013 年 08 月 13 日

Mouser供應飛思卡爾Kinetis E系列MCU

Mouser Electronics宣布已備貨飛思卡爾(Freescale)Kinetis E系列微控制器(MCU)。此款Freescale Kinetis E系列產品以32位元安謀國際(ARM)Cortex-M0+核心為基礎，工作電壓為5伏特(V)，具備可承受5伏特電壓的輸入/輸出(I/O)。Cortex-M0+系列32位元微控制器適用於低至中階微控制器的應用。 ...
2013 年 08 月 12 日

瞄準高精準溫度感測應用　MCU整合感測器方案現身

內建整合式溫度感測器的混合訊號MCU，可消弭整合式溫度感測器設計複雜度提高、離散式方案成本墊高，以及主動式溫度感測器成本和電路板面積增加的弊病，且具備更高精準度的優勢，可望成為對於溫度感測器精準度和效能敏感應用的新方案選擇。
2013 年 08 月 10 日
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