MCU/Haswell周邊晶片銷售旺　新唐Q2豐收

新唐科技第二季營收上揚。由於32位元微控制器(MCU)及英特爾(Intel)Haswell周邊晶片銷售增長，新唐科技2013年第二季合併營收約為新台幣19億100萬元，較上季成長16%。該公司預計於今年第三季推出首款安謀國際(ARM)Cortex-M4微控制器，並擴展中國大陸事業規模，以持續推升營收表現。 ...
2013 年 08 月 05 日

芯科實驗室8位元MCU適用馬達控制

芯科實驗室(Silicon Labs)推出針對低成本馬達控制應用而設計的高整合度、功能豐富的8位元微控制器(MCU)。新型C8051F85x/6x MCU具備理想類比和通訊周邊、2kB-8kB快閃記憶體(Flash)、高效能、小型封裝和低價格，適用於無刷直流馬達(BLDC)控制等應用，例如遙控直升機和汽車、個人電腦和電風扇、電動工具和小家電。 ...
2013 年 08 月 05 日

TI拓展LaunchPad生態環境

德州儀器(TI)為其微控制器(MCU)LaunchPad生態環境增加新成員。該款建議售價19.99美元Hercules LaunchPad為最低成本Hercules MCU評估平台，提供開發人員一款入門級選項，增進對德州儀器Hercules...
2013 年 08 月 01 日

實現數位溫控系統　電子恆溫器提高冰箱能效

各國環保政策要求愈來愈嚴格，使得家電廠無不設法透過各種技術改善冰箱產品的能源使用效率；而新型電子恆溫器利用感測器和可編程微控制器(MCU)實現數位溫控，可較過去機電式恆溫器達到更精準的溫度控制，並提升節能效益，已日益受到業界青睞。
2013 年 07 月 22 日

TI推出高度彈性整合型IO-LINK PHY

德州儀器(TI)推出最新系列全面整合型IO-LINK實體層(PHY)元件，可取代離散式解決方案，具有高度彈性。與同類產品相比，該SN65HVD101與SN65HVD102支援高輸出電流與高運作溫度，可用於點對點通訊應用，如壓力、電位(Level)、溫度或流量IO-LINK感測器等，及惡劣工業環境應用，如IO-LINK促動器驅動器與閘閥(Valves)。 ...
2013 年 07 月 10 日

盛群全新Flash微控制器上市

盛群推出全新8051 A/D Flash Type微控制器(MCU)–HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列，全系列寬工作電壓範圍2.2～5.5伏特(V)，符合工業等級-40～85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求，是一系列混合信號高性能微控制器，使用1T...
2013 年 07 月 05 日

盛群直流變頻BLDC專用MCU上市

盛群針對單相/三相直流無刷馬達(BLDC)控制領域，推出DC-FAN風扇專用Flash版本微控制器(MCU)–HT66FM5230。 HT66FM5230支援三相BLDC馬達應用與單相BLDC馬達應用，控制方案可完整支援方波與弦波方案，其中方波控制可支援霍爾(Hall...
2013 年 07 月 01 日

感測節點結合通訊功能　物聯網打造智慧新生活

物聯網發展風潮的興起，使得各種半導體元件開始整合通訊功能，其中，扮演第一線資訊蒐集要角的感測器，進展尤為快速。具備聯網能力的感測器節點，不僅能偵測環境變化，更可即時將資訊傳遞至主控中心或雲端系統處理，以實現更完善的應用與服務。
2013 年 07 月 01 日

擴張嵌入式版圖　飛索啟動購併/多代工廠策略

飛索(Spansion)於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議，以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局，藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容，壯大在嵌入式系統市占，帶動營收攀高。 ...
2013 年 06 月 27 日

笙泉推出10～20瓦三色溫嵌燈方案

笙泉科技與友廠合作推出10～20瓦(W)三色溫嵌燈方案，結合多年微控制器(MCU)的開發經驗，針對室內起居室照明、梯間燈、裝飾燈等需要不同情境的照明需求市場量身訂做。 不同於市面上一般須搭配遙控器調光的LED燈，笙泉經過與友廠研發團隊合作，研發出單一LED嵌燈透過改變色溫變換光色技術，設計出三種不同的光色溫(日光白/暖黃白/氣氛黃)的LED嵌燈，此嵌燈可沿用原有的牆面開關就可輕鬆切換房間氣氛，適合用於室內起居室、會客室、梯間燈、裝飾燈等需要不同情境的照明需求。 ...
2013 年 06 月 19 日

微芯發布電源監控模組

微芯(Microchip)推出全新MPLAB REAL ICE電源監控模組，從而使設計人員能夠即時識別並消除那些消耗高電流的程式碼。該開發平台結合MPLAB REAL ICE內部電路模擬器和MPLAB...
2013 年 06 月 17 日

嚴防處理器廠進逼　觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式，積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution)，觸控晶片開發商已全面備戰，並加速大尺寸OGS方案研發，以防堵處理器廠勢力坐大。
2013 年 06 月 13 日
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