笙泉工規MCU適於小家電/微型控制系統應用

笙泉推出的工規級別精裝型8051微控制器(MCU)–MG86FL(E)104,配備有4K MTP,其中IAP不再需要頁(PAGE)擦除且可直接對字節(BYTE)執行讀寫動作,內部還配有高精準度振盪器,在溫度-40~85℃下可將誤差控制在4%以內,該振盪器支持內部除頻,意即能滿足各種工作頻率要求(24Mhz/22.118Mhz/12Mhz/11.059Mhz) ...
2013 年 02 月 07 日

笙泉強推低電壓/耗電MTP版本LCD MCU

笙泉科技因應綠能時代來臨,開發出一款低電壓工作與低耗電的液晶顯示器(LCD)微控制器(MCU)–MG65M513。該全新微控制器內置MTP,支援低電壓工作1.8~3.6伏特(V),並可於2.4~3.6V做資料寫入,相較於快閃記憶體(Flash)系列更具成本優勢。 ...
2013 年 02 月 05 日

瑞薩電子16位元MCU符合USB BC1.2標準

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RL78/G1C系列微控制器(MCU),為業界首款符合通用序列匯流排(USB)電池充電規格BC1.2,並提供USB Host/Function介面的16位元MCU。 ...
2013 年 02 月 05 日

盛群Dual Slope A/D型MCU內建體脂量測功能

盛群新推出的Dual Slope類比/數位(A/D)型8位元一次可程式化(OTP)微控制器(MCU)–HT45R2K-C/B/A,其內建體脂量測及Touch-Key功能,再配合豐富及多樣化的周邊功能,特別適用於電橋式傳感器的交流電(AC)體脂秤量測系統。 ...
2013 年 02 月 04 日

盛群針對3D眼鏡應用推出Flash MCU

盛群針對三維(3D)眼鏡應用領域,推出3D眼鏡應用快閃記憶體(Flash)版本的微控制器(MCU)–HT45F3T。   HT45F3T具備2K×16Flash...
2013 年 02 月 01 日

ST智慧型感測器整合三軸加速度計/MCU

意法半導體(ST)推出一款微型智慧型感測器,新產品在超薄的3毫米(mm)×3毫米×1毫米LGA封裝內整合三軸加速度計和嵌入式微控制器,以先進的客製化動作識別功能為目標應用。   ...
2013 年 01 月 31 日

德州儀器擴大16位元微控制器記憶體容量

德州儀器(TI)推出具有嵌入式512K快閃記憶體與64K RAM的MSP430F66xx微控制器(MCU),為其16位元微控制器產品系列提供前所未有的大容量記憶體。   ...
2013 年 01 月 30 日

搶攻CE市場 意法GNSS晶片明年出擊

意法半導體(ST)全球導航衛星系統(GNSS)晶片明年將進軍消費性電子(CE)應用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經營後,意法半導體GNSS晶片業務範疇將不再受於汽車應用領域;因此該公司已預計於明年初量產可應用於智慧型手機、平板電腦和智慧手表的第三代GNSS晶片–TeseoⅢ,搶攻消費性電子市場。 ...
2013 年 01 月 30 日

專訪英飛凌工業與多元電子市場高級經理黃志鴻 英飛凌力推工業用32位元MCU

英飛凌(Infineon)Cortex-M4微控制器(MCU)將大幅提高電源轉換效率。英飛凌採用安謀國際(ARM)Cortex-M4架構,推出XMC4000系列最新產品,可大幅提升電源轉換效率,適用於不斷電系統(UPS)、逆變器、數位電源供應、伺服器電源及電信設備電源等工業應用領域。
2013 年 01 月 07 日

爭搶ADAS誘人大餅 專用影像處理器槓上DSP

專用影像處理器與DSP在ADAS市場的卡位戰開打。ADAS可望從頂級車應用擴及至中階車種,瞄準ADAS帶來的商機,全球車用晶片商已針對新一代DSP或專業影像處理器展開強力布局,以期在這場卡位戰中先聲奪人。
2013 年 01 月 05 日

加速系統電子化 智慧車推升高整合晶片需求

全球晶片商高整合車用方案火力全開。包括瑞薩電子、英飛凌、意法半導體和亞德諾等業者,正發揮自有技術優勢,分別針對車身、固態繼電器、GNSS和車用影音系統應用,推出多功能整合晶片方案,以加速汽車系統電子化,搶搭智慧汽車商機。
2013 年 01 月 02 日

卡位國際供應鏈 台灣電動車元件商拼轉型

台灣電動車(EV)廠正積極發展關鍵零組件以切入國際大廠供應鏈。面對歐美日電動車供應鏈逐漸成形,且合作關係日益密切,台灣零組件供應商正戮力提升電池、馬達、功率模組等關鍵零組件規格,以符合電動車需求,期在未來進一步透過與歐美日廠商合作,切入國際電動車市場。 ...
2012 年 12 月 28 日