歐洲汽車安全規範趨嚴 MCU廠搶推ISO 26262方案

ISO 26262即將引爆車用元件商機。2015年歐洲政府將把ISO 26262標準納入汽車法規,促使符合該標準的元件需求日益高漲。看好此波車用元件商機,瑞薩、德州儀器皆已推出符合ISO 26262標準的MCU,期在歐洲汽車市場搶先卡位。
2012 年 12 月 27 日

強攻馬達應用 Atmel車用MCU邁向SBC/SiP

愛特梅爾(Atmel)積極強化微控制器(MCU)功能搶攻車用商機。瞄準汽車系統加速電子化的趨勢,愛特梅爾針對不同直流電(DC)有刷/無刷馬達應用,除強推8位元與32位元車用MCU外,未來更將進一步導入系統基礎晶片(SBC)和系統級封裝(SiP)技術,整合更多功能並進一步縮減印刷電路板(PCB)空間,以擴大該公司在汽車市場的占有率。 ...
2012 年 12 月 27 日

德州儀器32位元MCU簡化馬達控制設計

德州儀器(TI)推出最新馬達控制解決方案–新型高度整合C2000 Piccolo F2805x 微控制器(MCU)、馬達控制軟體、特定應用開發工具和廣泛的支援,可簡化馬達控制設計複雜度。 ...
2012 年 12 月 24 日

三大車廠力拱 汽車導入ECU/MCU數量激增

汽車導入電子元件的數量遽增。寶馬(BMW)、賓士(Mercedes-Benz)和奧迪(Audi)三大車廠正加速汽車系統邁向電子化,三大車廠各系列高階車款皆已包含超過一百個電子控制單元(ECU)和兩百顆微控制器(MCU),並持續增加當中,將有助汽車減輕車體重量及提高汽車燃油效率。 ...
2012 年 12 月 22 日

盛群針對單節鋰電池應用推出Flash版MCU

盛群針對單節鋰電池移動電源領域,推出單節鋰電池移動電源快閃記憶體(Flash)版本的微控制器(MCU)–HT45F4M。   HT45F4M具備2K×16...
2012 年 12 月 19 日

功能整合度高 飛思卡爾儀表板SoC報捷

飛思卡爾(Freescale)耕耘車用儀表板市場有成。該公司功能強大的儀表板控制系統單晶片(SoC),挾高度整合優勢,現已獲得中國大陸和歐洲一、二級儀表板系統整合廠商及車廠大量導入,可望進一步擴大全球市場占有率。 ...
2012 年 12 月 19 日

Win 8筆電/平板商機誘人 觸控IC商強打SoC方案

觸控控制器供應商正以SoC策略搶進Windows 8應用市場。由於Windows 8平板與筆電觸控面板朝向極致輕薄化發展,因此觸控IC業者逐漸將原本兩顆或三顆的設計方案,整併成單顆SoC,以進一步縮減控制板面積,迎合輕薄觸控面板發展趨勢。
2012 年 12 月 13 日

盛群推出雙節鋰電池移動電源MCU

盛群針對雙節鋰電池移動電源領域,推出雙節鋰電池移動電源快閃記憶體(Flash)版本的微控制器(MCU)–HT45FH4M。   HT45FH4M具備2K×16...
2012 年 12 月 11 日

搶進Win 8供應鏈 MEMS業者力爭微軟認證

微機電系統(MEMS)感測器業者正大施拳腳搶攻Windows 8市場商機。隨著Windows 8行動裝置逐漸於市場開始放量,MEMS感測器需求亦不斷攀升。相關元件供應商為爭食商機大餅,皆積極與微軟展開技術交流,以加速產品取得Windows...
2012 年 12 月 10 日

系統級封裝技術助攻 手機/平板導入醫療晶片有影

具備ECG功能的智慧型手機即將問世。借力SiP技術,系統整合廠將於明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入後,銀髮族用戶將可透過ECG手機進行遠距醫療服務,屆時可望掀起一波行動醫療的風潮。
2012 年 12 月 08 日

瑞薩電子擴大RX MCU系列產品線

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布擴大RX63T Group微控制器(MCU)系列產品。新款RX63T MCU擁有更多接腳數及更大的記憶體容量,並擴充其內建的功能。例如第二代通用序列匯流排(USB...
2012 年 12 月 06 日

先進製程助攻 ST發表多功能整合GNSS

意法半導體(ST)積極打造多功能合一的全球導航衛星系統(GNSS)單晶片(Single Chip)。瞄準先進駕駛輔助系統(ADAS)商機,意法半導體利用自有的先進封裝技術,推出結合微控制器(MCU)、全球衛星定位系統(GPS)和控制器區域網路(CAN...
2012 年 12 月 04 日