瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。 RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82mA電流。此外，瑞薩在新款MCU中提供軟體待機模式，可進一步降低99%功耗，至極低的0.2...
2024 年 04 月 11 日

HOLTEK新推出BS67F2432 Touch A/D MCU with LCD Driver

Holtek新推出BS67F2432具備Touch Key、高精準度HIRC與LCD Driver Flash MCU。主要特色為內建高精準度4MHz HIRC振盪電路、8路Touch Key及最大支援4COM×15SEG之LCD...
2024 年 04 月 10 日

HOLTEK新推出BS45F2345 Touch A/D MCU

Holtek新推出BS45F2345 Touch A/D Flash MCU，特點內建高精準度振盪器、精準的ADC參考電壓、8路Touch Key及支援SLCD功能。其中Touch Key可通過CS(Conductive...
2024 年 04 月 09 日

HOLTEK新推出BC68R2123 Sub-1GHz RF發射器OTP MCU

Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，擴大Holtek Sub-1GHz Tx系列產品涵蓋面，並提供客戶無線控制產品優勢競爭力，適合各類無線控制，如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、開關、插座、安防、門鈴、整合吊頂等產品應用。...
2024 年 04 月 03 日

大AI時代：探索終端AI新大陸

今日AI的發展熱潮，猶如歷史上的大航海時代。透過對AI技術的不斷探索，人類發現了生成式AI這一片新大陸。除了需要龐大算力的生成式AI，提供低功耗，經濟性，即時性，安全性等優勢的終端AI，也是AI領域的另一片新大陸。...
2024 年 04 月 02 日

“第十九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽”正式開跑

為培養理論與實務並重之微控制器應用專業技術人才，提升創新能力、協作精神及工程實踐素養。盛群半導體舉辦年度微控制器競賽提供各大學院校交流平台。第十九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽自4月1日正式開跑，競賽報名將於5/31(五)截止。...
2024 年 04 月 02 日

IAR為瑞薩首款通用RISC-V MCU提供支援

IAR宣布，該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心，此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化，可全面整合瑞薩的...
2024 年 03 月 29 日

意法半導體18奈米技術提升新一代MCU成本競爭力

意法半導體(ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator, FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級。這項新製程技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同研發，使嵌入式處理應用能夠大幅提升性能和降低功耗，同時還能整合容量更大的記憶體和更多的類比和數位外部周邊。搭載新技術的首款下一代STM32微控制器產品將於2024下半年開始提供部分客戶樣片，並預計於2025年下半年排產。...
2024 年 03 月 28 日

瑞薩通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出業界首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。雖然最近許多MCU供應商都加入了RISC-V聯盟以促進產品的開發，但瑞薩已獨立設計並測試了新的RISC-V核心，現已完成商業化產品並在全球推廣。新款R9A02G021...
2024 年 03 月 28 日

ST推出新一代近距離無線微控制器

意法半導體(ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠。 Bluetooth LE低功耗藍牙、Zigbee和在智慧電表和智慧大樓等應用熱門度較高的Thread等近距離無線通訊技術，可以連接智慧裝置與家庭橋接器、閘道、智慧型手機等控制器。隨著人們都在尋找如何過著成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業希望更快地將成本嚴格控制的高性能創新解決方案導入市場。這些解決方案必須外觀設計時尚：小巧纖薄，甚至隱身嵌入在其他設備，例如，智慧燈泡。為了擺脫電線的限制，用起來靈活多變，外觀設計時尚，無線將會是這趨勢中的一個發展方向。...
2024 年 03 月 27 日

晶片大廠無人機布局動作多　探索新應用為首要目標

消費型與商用無人機市場成長雖已放緩，但軍用、6G等新應用，將為無人機搭建新舞台。因此，許多晶片大廠已開始進行嘗試性布局，先以通用硬體搭配客製化軟體，測試市場水溫。 根據德國無人機產業專業研究機構DII(Drone...
2024 年 03 月 26 日

ST高性能MCU為智慧家庭/工業系統創新消除障礙

意法半導體(ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品。微處理器(MPU)系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高。取兩者之長，意法半導體新產品越級進化。...
2024 年 03 月 25 日
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