Mentor HDAP解決方案通過三星封裝製程認證

Mentor近日宣布其高密度先進封裝(HDAP)流程已經獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝製程認證。Mentor和西門子軟體團隊(Simcenter)與三星晶圓代工部門密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,為客戶提供先進多晶粒封裝的解決方案。...
2020 年 12 月 02 日