專訪Ramtron全球市場推廣總監徐夢嵐

全球智慧電網布建風潮興起,讓具備快速寫入與無限次讀寫等特性的非揮發性(Nonvolatile)鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)鋒芒畢露,並大量被導入智慧電表(Smart Meter)系統,讓原本已廣泛用來支援斷電後資料儲存的靜態隨機存取記憶體(SRAM)備受威脅。
2010 年 08 月 16 日

搶進智慧電網 F-RAM槓上SRAM

全球智慧電網布建風潮興起,讓具備快速寫入與無限次讀寫等特性的非揮發性(Nonvolatile)鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)鋒芒畢露,並大量被導入智慧電表(Smart Meter)系統,讓原本已廣泛用來支援斷電後資料儲存的靜態隨機存取記憶體(SRAM)備受威脅。 ...
2010 年 07 月 21 日

LED擴產挹注 晶圓廠資本支出激增117%

受到發光二極體(LED)晶圓廠大舉擴張產能的帶動,2010年全球晶圓廠資本支出可望較去年勁揚117%,達355億1,400萬美元,其中,又以LED晶圓廠資本支出成長幅度最為驚人,國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,今明兩年LED總產能將分別成長33%和24%。 ...
2010 年 06 月 14 日

NOR Flash市場反彈 嵌入式應用比重達七成

受惠市場環境好轉及需求回升,NOR型快閃記憶體市場也明顯復甦。根據iSuppli研究指出,2010年NOR型快閃記憶體產值將較去年增長4.2%,自2009年的46億美元攀升至48億美元。其中,又以嵌入式應用的NOR型快閃記憶體成長最為亮麗,占整體產值近七成比重,達33億美元。反觀手機應用的比重,則受到NAND型快閃記憶體競爭影響而逐漸萎縮。 ...
2010 年 05 月 20 日

恆憶PCM效能提升適用於嵌入式應用

變相記憶體(Phase Change Memory, PCM)創始者恆憶(Numonyx)宣布推出Numonyx Omneo PCM系列產品,其集快閃記憶體、隨機存取記憶體(RAM)和電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)三大記憶體優點於一身,可望達到現有快閃記憶體300倍的寫入速度,與十倍的耐寫次數。能適用於有線及無線通訊、消費電子、個人電腦和其他嵌入式應用。目前該產品已開始量產供貨。 ...
2010 年 05 月 04 日

ST推出工業標準記憶體監控保護元件

意法半導體(ST)推出串列式存在偵測(Serial Presence Detect, SPD)EEPROM與溫度監測二合一晶片:STTS2002模組。這款保護元件符合最新的JEDEC TSE2002標準中有關從超級行動設備(UMD)到高性能伺服器等各種電腦產品所用DDR3...
2010 年 04 月 08 日

GSA研討會將探討最新記憶體商業模式/應用

首屆GSA Memory Conference將於2010年3月16日星期二於台北晶華酒店三樓宴會廳舉行。將由GSA總裁Jodi Shelton與GSA董事會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群、中國電機工程學會(CIEE)積體電路委員會主席暨旺宏電子總經理盧志遠博士攜手揭開序幕。 ...
2010 年 03 月 15 日

恆憶串列式快閃記憶體方案針對嵌入式應用

恆憶(Nmonyx)推出業界首款65奈米多路輸入輸出串列式快閃記憶體系列產品,擴大記憶體產品陣容,滿足嵌入式市場的嚴格編碼和資料儲存的可靠性要求。新的Forté N25Q 系列串列式快閃記憶體可為當今電腦、機上盒和通訊設備的主流嵌入式應用提供較佳的讀寫效能、設計靈活性和應用可靠性。...
2010 年 03 月 12 日

專訪Numonyx執行長Brian Harrison

受惠於中國大陸消費性電子與通訊產品對於快閃記憶體(Flash)的需求強勁,亞洲地區將成為全球成長最快速的市場,為兼顧獲利與成本彈性,恆憶(Numonyx)未來將在自建廠房更趨謹慎,傾向與爾必達(Elpida)、海力士(Hynix)及後段封測和組裝廠商合作,透過資產靈活配置(Asset...
2010 年 03 月 01 日

三星量產40奈米4Gb DDR3記憶體

三星電子(Samsung Electronics)宣布開始量產運用40奈米製程技術完成的低功耗4Gb DDR3產品,藉此提高伺服器使用記憶體的總量至每一模組32GB,是基於2Gb元件的模組密度最高值的兩倍,並為資料中心(Data...
2010 年 03 月 01 日

科統通過聯發科MT6253平台驗證

聯電集團旗下專業手機NOR MCP IC設計與生產公司–科統科技宣布,KIX2832 MCP(支援ADMUX資料與位址混合技術,128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM)已通過聯發科新款全球行動通訊系統(GSM)/整體封包無線電服務(GPRS)手機單晶片MT6253平台驗證並已正式量產。 ...
2010 年 03 月 01 日

3D IC鴨子划水 記憶體打頭陣

近期三維晶片(3D IC)話題雖持續升溫,但卻出現正反兩方的看法。反對者的論點是以製程演進腳步來看,認為現今探討3D IC恐怕言之過早;但記憶體廠商則指出,立體封裝技術有助大幅縮減尺寸空間,可滿足可攜式裝置輕薄短小的需求。 ...
2010 年 02 月 26 日