瞄準穿戴式市場 泰利特微型GPS模組搶市

全球衛星定位系統(GPS)模組尺寸再微縮。因應穿戴式裝置對更小尺寸元件的需求,機器對機器(M2M)模組開發商泰利特(Telit)攜手微機電系統(MEMS)振盪器業者SiTime,研發出更低功耗且體積更小的超微型GPS模組,期搶搭穿戴式電子成長順風車。 ...
2014 年 01 月 03 日

時脈技術再突破 芯科首款單晶片MEMS振盪器出鞘

芯科實驗室(Silicon Labs)27日發布獨家CMEMS技術,可完全沿用CMOS製程,並在單一裸晶(Single Die)上整合MEMS諧振器和CMOS振盪器電路,實現低價、小尺寸且能快速放量的MEMS時脈方案。 ...
2013 年 06 月 27 日

行動處理器業者攪局 MEMS與石英振盪器戰局生變

瞄準行動裝置輕薄與低功耗設計需求,MEMS振盪器業者積極以較小尺寸及功耗的32kHz振盪器搶食傳統石英市占,讓石英與MEMS振盪器戰火愈演愈烈。不過,近期行動處理器已開始整合32kHz諧振電路,將使MEMS振盪器頓失發揮空間。
2013 年 05 月 23 日

處理器/FPGA廠相挺 MEMS時脈擴大勢力版圖

微機電系統(MEMS)時脈元件正大規模取代石英產品。MEMS時脈元件商近期攻勢再起,透過與應用處理器和現場可編程閘陣列(FPGA)業者合力開發參考設計,以及內建MEMS諧振器矽智財(IP)的系統單晶片(SoC),加速在時脈應用市場瓜分傳統石英元件市占。 ...
2013 年 04 月 02 日

尺寸/功耗優於石英 MEMS振盪器攻進手機市場

MEMS振盪器正式進軍智慧型手機市場。美商賽特時脈(SiTime)發表新款行動裝置專用32kHz微機電系統(MEMS)振盪器,擴大向石英元件供應商宣戰;由於該方案整體設計成本已媲美傳統石英元件,占位面積與功耗則分別縮減85%和50%,因而一推出即吸引十五家以上手機製造商青睞,可望迅速瓜分行動裝置時脈元件市場商機。 ...
2013 年 03 月 27 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

整合超低電壓電路 MEMS振盪器功耗再減半

超低電壓MEMS時脈元件將成業界新寵。隨著傳統石英振盪器逐漸難以因應行動裝置輕薄、低功耗設計需求,業界已轉向運用標準化半導體製程研發微機電系統(MEMS)振盪器、超低電壓無石英(Crystal-less)時脈產生器;近期,工研院更積極融合兩種技術優點,進一步打造高精準度、低耗電與小尺寸時脈元件,以滿足行動裝置日益嚴苛的設計要求。 ...
2012 年 12 月 28 日

耐衝擊與震動表現出色 MEMS時脈可靠度躍進

以石英晶體為基礎的時脈元件,易因尺寸微縮而造成品質疑慮。相形之下,以MEMS技術生產的時脈元件,則可依循一般半導體技術演進的軌跡,持續縮減尺寸,且具有較佳的耐衝擊和震動性能,有助提升系統運作的穩定性。
2012 年 10 月 01 日

補上高階產品缺口 MEMS振盪器火力全開

微機電系統(MEMS)振盪器對石英振盪器的威脅將更為全面。美商賽特時脈(SiTime)16日推出業界第一款三級鐘(Stratum 3)MEMS振盪器,讓MEMS振盪器取代傳統石英振盪器的攻勢,由以往中低階市場,擴大延伸至高階應用領域。 ...
2011 年 11 月 17 日