進軍穿戴式市場 Sensor Hub打造數位第六感

感測器集線器(Sensor Hub)揮軍穿戴式市場。穿戴式電子產品為打造更多元的感測應用,搭載的感測器數量已逐漸增加,造成功耗問題日益嚴重;因此半導體業者開發出僅會消耗1~2%電池能量的超低功耗Sensor...
2013 年 11 月 04 日

單晶粒整合CMOS/MEMS技術 CMEMS振盪器減小溫度漂移

以CMEMS技術生產的振盪器,正逐漸在市場上嶄露頭角。CMEMS技術係在單晶粒中整合CMOS和MEMS電路,以實現更高整合度的MEMS振盪器,可消除傳統雙晶粒MEMS振盪器和石英振盪器的諸多缺陷,並提高溫度和頻率穩定性,因而備受市場矚目。
2013 年 10 月 28 日

普誠推出新一代GPS汽車儀表方案

普誠科技首度推出針對汽車儀表提供方向、地表高度與時間解決方案–PT9258,整合所有演算法與GPS系統單晶片(SoC)。此款新晶片結合GPS無線接收、控制外部G-sensor、M-sensor、Pressure...
2013 年 10 月 25 日

愛德萬測試電子束微影系統獲產學界肯定

愛德萬測試(ADVANTEST)宣布全新F7000電子束微影系統獲得產學界下單肯定,三筆訂單分別來自日本東京大學、京都大學與一家半導體客戶。愛德萬測試預訂於2014年3月年度財務結算前內完成交貨。 ...
2013 年 10 月 25 日

MEMS供電連接器立功 可攜式醫療設備體積更精巧

微機電系統(MEMS)技術將加速醫療設備革新。可攜式醫療診斷設備對體積與功耗的要求日益嚴苛,促使設計人員開始採用新一代MEMS供電連接器,期在縮減傳統連接器尺寸的同時,兼顧產品性能與可靠性,將有助加速遠距醫療與家庭照護市場成形。
2013 年 10 月 24 日

iST集團建構MEMS G-Sensor標準失效分析流程

在先端科技的蓬勃發展下,微機電系統(MEMS)元件已成為智慧產品的主要核心。為降低企業投入MEMS開發時,會有分析技術難以找出MEMS真正失效原因,iST集團-台灣宜特宣布成功建構出MEMS G-Sensor的標準失效分析流程。此流程亦被許多公司實際採用,目前全台開發MEMS...
2013 年 10 月 22 日

ST MEMS加速度計獲Brain Sentry採用

意法半導體(ST)宣布其微機電系統(MEMS)加速度計獲剛上市的Brain Sentry Impact Sensor輕型頭盔式撞擊感測器採用,用於監控可能導致腦震盪或其他腦損傷的頭部撞擊事故。 ...
2013 年 10 月 21 日

進軍MEMS麥克風市場 InvenSense發動購併攻勢

InvenSense積極擴張音頻業務版圖。InvenSense宣布將收購亞德諾(ADI)微機電系統(MEMS)麥克風產品線,並接手相關員工、業務及資產,期加速擴充音頻產品陣容,跨足MEMS麥克風市場。 ...
2013 年 10 月 16 日

SoC/記憶體需求旺 半導體設備商明年迎春燕

2014年半導體設備商機看俏。2013~2015年全球國內生產毛額(GDP)將穩定成長,帶動電子產品銷售加溫,同時拉升系統單晶片(SoC)及記憶體需求量,因此半導體產業2014年資本支出可望回溫,帶動整體半導體生產設備銷售商機。 ...
2013 年 10 月 04 日

升級PCIe 2.0介面 PXI網路分析儀測試快又省

美商國家儀器(NI)率先推出採用PCI Express(PCIe)2.0版本介面的PXI模組化網路分析儀(VNA),無論成本與傳輸速度皆較傳統箱型式方案更勝一籌,有助提升高頻電路IC與印刷電路板(PCB)等應用的測試效率。 ...
2013 年 09 月 10 日

歐洲ESiP研究計畫扮推手 新SiP製程技術出爐

歐洲最大規模的系統級封裝(SiP)研發計畫日前圓滿結束,參與成員除開發出能實現更精巧和更高可靠度的新一代SiP製程技術,同時也研發出可靠度測量程序和方法,可助力汽車、工業電子系統及通訊電子元件進一步微型化,同時讓微電子系統具備更多的功能,並大幅縮小體積和提升可靠度。 ...
2013 年 08 月 27 日

半導體技術扮推手 醫療保健設備邁向智慧化

半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下,MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器,以及無線收發器的效能不斷提升,且功耗大幅降低,因而有助電子產品製造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能,從而加速行動醫療及遠距照護發展。
2013 年 08 月 26 日