處理器整合32kHz電路 行動裝置時脈設計丕變

行動裝置時脈設計架構將改弦更張。由於高通(Qualcomm)、聯發科及銳迪科等晶片大廠已在新款基頻處理器中整併32kHz諧振電路,使得行動裝置時脈設計大幅精簡,僅須再搭配一顆MHz石英晶體(Crystal)即可完成,可較以往採用三顆時脈元件的設計方案更加節省占位空間與物料成本。不過,此一架構的改變,亦將影響既有石英和微機電系統(MEMS)振盪器的需求。 ...
2013 年 04 月 18 日

ST/歐洲研究機構合作MEMS研究

意法半導體(ST)與研究機構展開合作,攜手開發下一代微機電系統(MEMS)元件的試產生產線(Pilot Line)。下一代MEMS元件將採用壓電(Piezoelectric)或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性。該專案由奈米電子產業公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European...
2013 年 04 月 17 日

ADI針對助聽設計推出MEMS麥克風

美商亞德諾(ADI)推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能微機電系統(MEMS)麥克風–ADMP801。 亞德諾醫療保健部門副總裁Pat O’Doherty表示,助聽應用是MEMS麥克風可以大顯身手的領域,因其具有小尺寸、高穩定性和極低功耗等特性。ADMP801...
2013 年 04 月 15 日

ADI針對助聽設計推出MEMS麥克風

美商亞德諾(ADI)推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能微機電系統(MEMS)麥克風–ADMP801。 亞德諾醫療保健部門副總裁Pat O’Doherty表示,助聽應用是MEMS麥克風可以大顯身手的領域,因其具有小尺寸、高穩定性和極低功耗等特性。ADMP801...
2013 年 04 月 15 日

薄化製程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探

2.5D矽中介層(Interposer)晶圓製造成本可望降低。半導體業界已研發出標準化的製程、設備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會發生厚度不一致或斷裂現象,並能順利從載具上剝離,有助提高整體生產良率,減少成本浪費。
2013 年 04 月 08 日

引進主動式抗干擾/省電技術 GNSS系統精準度/效率升級

GNSS系統的精準度和效率將大幅精進。儘管GNSS已成為智慧型手機標準功能配備,但由於GNSS接收器功能更趨複雜,將導致抗干擾與降低耗電量的設計挑戰加劇。有鑑於此,半導體廠商正試圖透過主動式抗干擾和省電技術,大幅改善精準度、效率及功耗。
2013 年 04 月 01 日

先占智慧眼鏡商機 LCoS微投影供應鏈動起來

矽基液晶(LCoS)微投影供應鏈將再度活躍。近期Google、索尼(Sony)全力研發劃時代的智慧眼鏡(Smart Glass),為LCoS、數位光源處理(DLP)和微機電系統(MEMS)雷射等三大微投影技術供應商再添新的發展動能;其中,LCoS因尺寸小、省電且成本最低,較適合初期智慧眼鏡搭載需求,已吸引相關晶片商及光機模組業者積極投入布局。 ...
2013 年 04 月 01 日

意法半導體透過CMP提供MEMS製程

意法半導體(ST)宣布將透過矽中介服務商CMP為研發組織提供意法半導體的THELMA微機電系統(MEMS)製程,大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該製程設計晶片原型。 意法半導體執行副總裁暨類比産品、MEMS和感測器産品部總經理Benedetto...
2013 年 03 月 29 日

打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。
2013 年 03 月 28 日

看好行動醫療商機 ST擴大MCU產品組合

意法半導體(ST)將以更多元的產品組合搶攻行動醫療(Mobile Health)商機。意法半導體將於今年下半年拓展醫療用32位元微控制器產品線,並首度於該產品線中導入安謀國際(ARM)Cortex-M0架構,以提供更多低耗電且高性價比的產品選擇,全面搶攻行動醫療商機。 ...
2013 年 03 月 26 日

意法半導體擴大MEMS感測器產品組合

意法半導體(ST)推出新款高性能獨立式微型三軸磁力計,這款新產品的加入使其原有的微機電系統(MEMS)感測器產品組合更為完整。   意法半導體動作MEMS感測器產品部總經理Fabio...
2013 年 03 月 19 日

工業應用需求起 能源擷取技術身價看漲

能源擷取市場商機正快速擴大。由於愈來愈多新建大樓的無線感測網路節點裝置,以及工業用監測設備,開始淘汰傳統電池,並改用電磁感應、太陽能、熱能和振動能等能源擷取技術為系統供電,可望帶動能源擷取應用熱度增溫,並於5年後達到2.5億美元的產值規模。
2013 年 03 月 11 日