薄化製程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探

2.5D矽中介層(Interposer)晶圓製造成本可望降低。半導體業界已研發出標準化的製程、設備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會發生厚度不一致或斷裂現象,並能順利從載具上剝離,有助提高整體生產良率,減少成本浪費。
2013 年 04 月 08 日

引進主動式抗干擾/省電技術 GNSS系統精準度/效率升級

GNSS系統的精準度和效率將大幅精進。儘管GNSS已成為智慧型手機標準功能配備,但由於GNSS接收器功能更趨複雜,將導致抗干擾與降低耗電量的設計挑戰加劇。有鑑於此,半導體廠商正試圖透過主動式抗干擾和省電技術,大幅改善精準度、效率及功耗。
2013 年 04 月 01 日

先占智慧眼鏡商機 LCoS微投影供應鏈動起來

矽基液晶(LCoS)微投影供應鏈將再度活躍。近期Google、索尼(Sony)全力研發劃時代的智慧眼鏡(Smart Glass),為LCoS、數位光源處理(DLP)和微機電系統(MEMS)雷射等三大微投影技術供應商再添新的發展動能;其中,LCoS因尺寸小、省電且成本最低,較適合初期智慧眼鏡搭載需求,已吸引相關晶片商及光機模組業者積極投入布局。 ...
2013 年 04 月 01 日

意法半導體透過CMP提供MEMS製程

意法半導體(ST)宣布將透過矽中介服務商CMP為研發組織提供意法半導體的THELMA微機電系統(MEMS)製程,大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該製程設計晶片原型。 意法半導體執行副總裁暨類比産品、MEMS和感測器産品部總經理Benedetto...
2013 年 03 月 29 日

打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。
2013 年 03 月 28 日

看好行動醫療商機 ST擴大MCU產品組合

意法半導體(ST)將以更多元的產品組合搶攻行動醫療(Mobile Health)商機。意法半導體將於今年下半年拓展醫療用32位元微控制器產品線,並首度於該產品線中導入安謀國際(ARM)Cortex-M0架構,以提供更多低耗電且高性價比的產品選擇,全面搶攻行動醫療商機。 ...
2013 年 03 月 26 日

意法半導體擴大MEMS感測器產品組合

意法半導體(ST)推出新款高性能獨立式微型三軸磁力計,這款新產品的加入使其原有的微機電系統(MEMS)感測器產品組合更為完整。   意法半導體動作MEMS感測器產品部總經理Fabio...
2013 年 03 月 19 日

工業應用需求起 能源擷取技術身價看漲

能源擷取市場商機正快速擴大。由於愈來愈多新建大樓的無線感測網路節點裝置,以及工業用監測設備,開始淘汰傳統電池,並改用電磁感應、太陽能、熱能和振動能等能源擷取技術為系統供電,可望帶動能源擷取應用熱度增溫,並於5年後達到2.5億美元的產值規模。
2013 年 03 月 11 日

居家照護風潮興 穿戴式醫療電子需求引爆

穿戴式醫療電子將成為2013年的熱門關鍵字。隨著行動醫療風潮興起,愈來愈多晶片商也開始投入開發穿戴式醫療電子關鍵元件,欲大舉在市場當中圈地。此外,穿戴式醫療電子應用增溫,亦使Zigbee、藍牙、NFC等無線連結技術的競爭態勢更趨激烈。
2013 年 03 月 10 日

搶攻CE市場 意法GNSS晶片明年出擊

意法半導體(ST)全球導航衛星系統(GNSS)晶片明年將進軍消費性電子(CE)應用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經營後,意法半導體GNSS晶片業務範疇將不再受於汽車應用領域;因此該公司已預計於明年初量產可應用於智慧型手機、平板電腦和智慧手表的第三代GNSS晶片–TeseoⅢ,搶攻消費性電子市場。 ...
2013 年 01 月 30 日

產學研合作計畫全速開跑 物聯網鼓動智慧生活風潮

物聯網風潮正席捲全球電子產業。包括GSMA協會、台灣產學研各界近期均積極串連軟硬體供應商及學術界的技術能量,全力衝刺物聯網發展,可望加速智慧交通、行動醫療、行動教育及智慧城市的系統解決方案成形,從而實現商轉服務。
2013 年 01 月 26 日

搭載多重人機介面 智慧電視助長體感/聲控熱潮

智慧電視將帶動體感、語音控制系統設計風潮。智慧電視功能激增,導入更直覺的人機介面已成品牌廠布局重點,包括日、韓、中與台灣業者正競推體感、聲控或整合型介面,因而激勵影音處理器、深度攝影模組與相關感測元件需求遽增。
2012 年 12 月 24 日