應對晶片短缺　博世再加碼4億歐元擴產能

為解決全球性的晶片短缺問題，雖然博世(Bosch)在德勒斯登(Dresden)的新晶圓廠才剛啟用不久，但該公司已宣布，將於2022年再投入4億歐元，擴建其位於德國德勒斯登(Dresden)、羅伊特林根(Reutlingen)的晶圓廠，以及馬來西亞檳城(Penang)的晶片測試中心。...
2021 年 11 月 02 日

手機用慣性感測器市場三強鼎立 　意法保持領先優勢

研究機構Yole Developpement近期發布最新版手機用慣性感測器市場研究報告，根據該公司與System Plus Consulting合作，對市售智慧型手機進行的拆解研究中發現，2020年拆解的54款智慧型手機中，有43%採用由意法半導體(ST)提供的MEMS慣性感測器，26%則使用博世(Bosch)提供的方案，TDK...
2021 年 10 月 25 日

英飛凌新MEMS掃描儀提供眼鏡/抬頭顯示器AR應用

英飛凌科技(Infineon)推出全新MEMS掃描儀解決方案，由MEMS反射鏡和MEMS驅動器組成，可實現全新的產品設計。新產品具備微型尺寸與低功耗，成為讓擴增實境(AR)解決方案更廣泛應用於消費性市場(如穿戴式裝置)和汽車抬頭顯示器的基礎。...
2021 年 08 月 26 日

意法/米蘭理工大學合建先進感測器研發中心

意法半導體(ST)與培養工程師、建築師和工業設計師的米蘭理工大學，宣布簽署了一項五年技術合作協定，並邀請義大利經濟發展部長Giancarlo Giorgetti參加簽約儀式。該協議的核心是延續意法半導體和米蘭理工大學的長期合作關係，建立先進感測器材料聯合研發中心(STEAM)，為義大利的教授、科研人員和博士提供非常寶貴的機會，即構思、設計和研發...
2021 年 06 月 25 日

英飛凌新MEMS麥克風通過AEC-Q103認證

英飛凌科技(infineon)日前宣布推出XENSIV IM67D130A。新產品結合英飛凌在汽車產業的專業知識與其在高階MEMS麥克風領域的技術地位，能夠滿足汽車應用對於高效能、低噪聲MEMS麥克風的需求。XENSIV...
2021 年 04 月 27 日

汽車電氣化改變需求型態　MEMS壓力感測器市場邁新局

MEMS壓力感測器廣泛應用在多種產業，其中又以汽車應用為最大宗。根據調研機構Yole分析產業應用與市場趨勢，汽車產業正在經歷的電氣化革命，將對MEMS壓力感測器的未來發展造成大幅影響。 根據Yole 2021年MEMS壓力感測器技術與市場趨勢報告，全球的壓力MEMS市場在2019年為16.84億美元，預估2020年受到COVID-19影響，下降到16.45億美元。預期到2026年的年複合成長率將達4%，創造22.14億美元的市場規模。...
2021 年 04 月 19 日

整合濾光窗提升環境應力　前瞻IR感測器SiP設計

光熱探測器已被廣泛用於體感檢測、溫度測量、人數統計和煙火探測等各種功能，覆蓋建築、安全、家電、工業和消費等多個市場。光熱探測器市場未來有五大成長點：可攜式點測溫、體感檢測、智慧建築、暖通空調(HVAC)及其它媒介測溫、人數統計。
2021 年 04 月 11 日

意法微鏡掃描技術獲英特爾光達深度鏡頭採用

意法半導體(ST)與英特爾(Intel)合作開發出一款具有環境空間掃描功能的MEMS微鏡。英特爾利用這款微鏡開發出一個LiDAR系統，為機械手臂、容量測量、物流、3D掃描等工業應用提供高解析度掃描解決方案。...
2021 年 04 月 09 日

優化機台設備/設計工具　MEMS元件製程良率大躍升

長期以來，PC、手機和汽車應用是推動半導體元件成長的主要力量。而這些傳統市場亦加速了各種相關新應用的需求，像是人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、機器人、醫療感測器以及更先進的汽車電子產品。於此同時，這些多樣化的應用又反過來帶動了各種半導體元件的需求，包括邏輯晶圓和控制IC、影像感測器以及微機電(MEMS)等。
2021 年 03 月 08 日

工業4.0評估平台整合高效能處理　有線CbM系統設計更快速

在工業4.0中，以有線實體層介面連接MEMS感測器的常見挑戰，包括管理EMC可靠性和資料完整性。但是在RS-485/RS-422長電纜上分布SPI之類的時脈同步介面，同時在相同的雙絞線(幻象電源)上部署電源和資料時，會帶來更多挑戰。
2021 年 01 月 31 日

英飛凌推出MEMS麥克風新技術　強化聲學效能與功耗

根據市調顧問公司Omdia報告指出，英飛凌科技(Infineon)已成功登上MEMS麥克風市場的領導地位。根據報告，從MEMS晶片銷售量看來，英飛凌的市占率已然躍升至43.5%，使該公司成為市場龍頭，領先第二名將近四個百分點，甚至遠超第三名37個百分點以上。如此發展速度歸功於其在MEMS麥克風設計和大量生產方面的長期經驗，為市場帶來良好的消費者體驗。...
2021 年 01 月 21 日

意法/A*STAR/ULVAC攜手成立首間Lab-in-Fab實驗室

意法半導體(ST)於宣布與新加坡A*STAR IME研究所，以及日本製造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合打造一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8吋(200mm)晶圓研發生產線。這個首創的「Lab-in-Fab」研發生產線將整合三間合作公司在壓電材料、壓電式MEMS技術和晶圓製造工具領域的技術，以及優勢互補的研發能力，促進新材料和製程技術創新發展，加速企業客戶的產品研發。...
2020 年 12 月 14 日
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