亞太優勢完成三軸MEMS加速度計製程研發

亞太優勢日前宣布完成三軸微機電系統(MEMS)加速度計製程研發工作,預計於2010年上半年正式提供量產服務,除可進一步降低加速度計成本外,亦將躋身亞太地區少數可提供三軸加速度計製造服務的業者之列。 ...
2009 年 09 月 14 日

手機應用花招百出 動作感知元件大顯身手

動作感知元件已是手機業者創造更好使用者體驗的重要利器,除原本加速度計與陀螺儀的需求力道不減外,亦讓磁力計與微型壓電致動器等新元件逐一嶄露頭角,並促使相關元件供應商全力擴大產品布局與策略合作,以滿足各種創新應用。
2009 年 09 月 02 日

樓氏電子SISONIC MEMS麥克風出貨量突破十億顆

隨著第十億顆SiSonic表面黏著微機電系統(MEMS)麥克風的出貨,樓氏電子達到MEMS科技史上的重要里程碑。當應用於SiSonic專利麥克風封裝時,MEMS技術可產出外型短薄又堅固的元件,顯現低振動敏感度和高環境穩定性,而MEMS麥克風可用於表面黏著製程大量生產的特性,在客戶應用中能更有效的使用。如今,SiSonic系列包含三十多種零件型號和多代產品為手機、筆記型電腦、遊戲系統和耳機產品優先選用的聲學元件。 ...
2009 年 08 月 28 日

博世收購Akustica進軍MEMS麥克風市場

微機電系統(MEMS)元件製造商博世(Bosch)19日宣布購併MEMS麥克風元件製造商Akustica,進一步提高在快速成長的消費性MEMS感測器市場地位。根據雙方的協議,未來Akustica將併入博世MEMS事業群並繼續以全資子公司的形式獨立運作。 ...
2009 年 08 月 20 日

矽/MEMS振盪器下帖 石英晶體振盪器備戰

隨著精準度不斷提升,以標準CMOS半導體製程製造的矽振盪器,與結合CMOS與MEMS製程所生產的MEMS振盪器,已逐漸在市場上嶄露頭角,因而引來現今仍位居主流的石英振盪器業者關注目光,紛紛加緊戒備。
2009 年 03 月 02 日

高通mirasol顯示幕獲英業達V112智慧型手機採用

全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)與英業達共同宣布V112智慧型手機的設計規格。這將是業界首款配備高通mirasol顯示幕的智慧型手機,高通光電將於2009年巴塞隆納行動通訊展展示該產品。 ...
2009 年 02 月 23 日

MEMS化學蝕刻可減少元件厚度 MEMS麥克風滿足新型手機

隨著科技與潮流的演進,新一代的手機朝著輕薄卻多工的方向前進,使得手機裡每個元件的空間也相對被壓縮。越來越多的折疊式手機面市,顯示了折疊式的手機已經蔚為風潮...
2005 年 09 月 08 日